據報道,AMD近日推出銳龍 8000G 系列桌上型處理器,內置RDNA3架構顯卡。據AMD稱,新款處理器可實現無獨立顯卡3A游戲流暢運行。然而,德國媒體PC Games Hardware(PCGH)測試表明,先行亮相的銳龍 5 8600G APU的頂蓋與核心間的散熱選用了硅脂材料。
相比于焊接技術,使用導熱系數較低的硅脂作為散熱媒介雖然有助于降低制造成本,但易導致熱量積聚,熱量散失效果不佳。尤其需要注意的是,英特爾的“硅脂U”產品使用一段時間后可能因硅脂成分減少,再次降低散熱性能。
從銳龍 5 8600G 的微觀圖像來看,其頂蓋與芯片間確實填充了膏狀白色導熱介質。值得關注的是,這并非AMD首次推出桌上型“硅脂U”。例如,AM4世代的銳龍 2000G系列便采用該技術;此外,有網友指出去年末發售的銳龍 5 5500亦采用同樣的方案。
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