知名投行巴克萊的分析報告指出，依據中國本地制造商現行規劃，其芯片制造產能將在5至7年內翻番有余，甚至“顯著超越”業內預設。

該報告通過詳盡調研48家國內具備制造實力的芯片制造商后預測，其中高達60%的新增產能有望在未來3年內呈現增長趨勢。兩位分析師，Joseph Zhou與Simon Coles均在報告中強調，“我國大陸半導體產業未被充分重視。本土企業的規模遠超業界往常的認知。”

我國企業為滿足需求提高供應，加速購置關鍵的芯片制造器材，各大設備廠商如荷蘭ASML和日本東京電子也在2023年接連收到來自我國的大批量訂單。分析人員透露，大部分新增產能將主要致力于運用成熟技術生成芯片。盡管此舉使它們相較最尖端芯片落后十年之久，但此類傳統半導體卻廣泛應用于家電和汽車等常見領域。

然而，巴克萊的分析師們警告稱，理論上這些成果可能引發市場供應過剩問題，但他們預計這“至少需數年時間，最早或將于2026開始顯現，具體情況視產品質量及貿易政策變化而定。”