2024年1月2日，旗芯微宣布完成B+及其后續的B++輪融資，投資方包括北京華控、蘇高新金控、蘇高新集團、無錫國經以及中車資本旗下基金中車民生。這兩輪投資總額達數億人民幣，將用于加快新一代域控制器芯片的研發與量產，實現車規芯片全覆蓋，并擴大運營規模，深入國內外市場，提高公司在全球智能汽車控制器芯片中的競爭力。

針對2023年半導體行業的下滑趨勢，據世半導體貿易統計（WSTS）預計，全球半導體銷售額將下降9.4%。面對經濟環境的不穩定性，許多企業采取裁員決策以應對，導致半導體行業出現大規模裁員。曾被認為是創業與投資黃金期的2023年，一級投資市場迎來了低谷。尤為值得注意的是，融資在半導體細分領域的分布情況，唯有設備領域的融資數據同比增加27.7%，其它領域則有所下滑或保持穩定。如MCU、模擬芯片等領域降幅較大，分別為-82.6%、-50.7%（來源：集微咨詢）。盡管面臨嚴峻的資本寒冬挑戰，旗芯微仍能獲投數億元融資，展示出投資者與產業方對其綜合研發實力和商業化落地能力的高度認可。旗芯微創始人萬郁蔥表態，期待充分利用各方資源，匯聚技術、產品、人才等優勢，為汽車領域貢獻更大的“旗芯微力量”。

回顧過去一年，旗芯微在商業化進程方面取得顯著進展。公司首款車規產品系列——32位車規MCU FC4150系列于今年通過AEC-Q100車規驗證標準，榮獲ISO26262 ASIL-B產品認證。該芯片適用于汽車的BCM+、BMS、照明、電機控制等多個重要領域，并已成功實現批量客戶交貨。公司主打產品FC7300系列于去年底開始導入主機廠及Tier1，自今年2月份向客戶提供樣片至今，已有大量項目處在研發測試階段。這款功能強大的HPU可應用于域控制器、懸架、高壓BMS、EPS等領域，預定今年第一季度實現量產。此外，公司在2023年11月推出性價比極高的FC7240系列產品，截至目前已經完成初步測試工作，計劃2月份正式推出樣品。這款芯片主要面向演算器、倍感儀（ESC）、懸架控制器、馬達控制器、引擎控制器、電池管理系統（BMS）、防鎖剎車系統、電子手剎（EPB）等下游行業。

在未來發展中，旗芯微將持續堅守品質技術優先的原則，專攻汽車控制器芯片領域。無論外部環境如何變化，我們都將堅定地朝著打造“汽車半導體行業旗艦”的目標，努力不懈。