助發(fā)展！國防部為這家PCB制造商撥款3.3億
12月21日，美國國防部(United States Department of Defense)宣布，根據(jù)《國防生產(chǎn)法》投資計劃(DPAI)，向GreenSource Fabrication LLC(簡稱"GreenSource")撥款4620萬美元(約3.30億人民幣)，以增強(qiáng)其生產(chǎn)集成電路基板、高密度互連電路板等能力，并提高其開展先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的能力。
聲明稱，此次撥款是為了振興美國國防工業(yè)基地的先進(jìn)封裝和組裝業(yè)務(wù)，以提高美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的安全性，擴(kuò)大美國國內(nèi)印刷電路板和先進(jìn)封裝的生產(chǎn)能力。
新聞稿
DPAI是負(fù)責(zé)工業(yè)基礎(chǔ)政策的助理國防部長辦公室(OASD (IBP))內(nèi)的制造能力擴(kuò)展和投資計劃(MCEIP)的一部分。到目前為止，DPAI在2023年已為25個獎項撥款7.81億美元(約55.75億人民幣)。
GreenSource位于美國新罕布什爾州，是一家專業(yè)的PCB制造商。
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