射頻(Radio Frequence，RF)， 集成電路自20 世紀90 年代開始突飛猛進地發展，逐漸替代射頻分立器件成為射頻電路產品的主流。射頻集成電路不僅進入了家庭、辦公和工業應用領域，連接了計算機、手機、家用電器、電視機、智能家居、數碼相機、打印機、投影儀等設備；同時也進入了市政設施和環境監測領域，例如非接觸式支付、圖書借閱、建筑和邊境安全監測等。這一方面得益于工藝尺寸減小帶來的成本不斷下降，主流器件的技術節點從20世紀90年代中期的 0.5μm 和2005年的 130nm，一直發展到2015 年的 14nm/16nm。由于成本下降，射頻集成電路產品（例如藍牙、wi-Fi、導航芯片等）逐漸進入民用領域，為人們的生活提供了種種的便利。另一方面，CMOS 技術的性能迅速提升，逐漸接近或超過了分立組件或者Ⅲ-V族器件的性能。例如，早期的 CMOS 器件的噪聲性能較差，無法滿足無線通信領域嚴格的性能要求，因而只能采用成本較高的Ⅲ-V族器件；而到了 2000 年以后，隨著工藝的進步，CMOS 器件的噪聲性能也逐漸達到無線通信的嚴格要求，從而成為了主流產品。?

此外，射頻集成電路的工作頻率也不斷提升，從20世紀90 年代中期的500MHz 左右一直提升到21世紀初期的70GHz，到目前已經達到了300GHz，從而使得射頻集成電路的應用領域逐漸覆蓋了 10GHz 以下的 2G/3G/4G 通信、導航、Wi-Fi、 RFID、藍牙，以及10GHz 以上的毫米波、太赫茲等領域，進一步擴大了應用范圍。

隨著集成度的提升，芯片尺寸的縮小，出現了集眾多的功能于一顆芯片上的射頻集成電路產品。例如在無線通信領域，為了兼容不同的通信制式，出現了集成多模多頻段的芯片。隨著更多的功能集成，對射頻集成電路的設計也提出了越來越高的要求。

射頻集成電路產品主要包括以下幾種。

(1）射頻IC模塊：主要包括放大輸出功率的功率放大器 (Power Amplifier,PA）電路、對微弱輸入信號進行放大并去除噪聲的低噪聲放大器 (Low NoiseAmplifier, LNA）電路、對射頻信號進行降頻解調和升頻調制的混頻器 （Mixer)電路、提供高頻低噪聲時鐘信號的振蕩器 （Oscilator）電路、對接收和發射信號進行有效分離的雙工器（Duplexer）電路，以及對不同頻帶的信號進行濾除的濾波器(Filter）電路等。

(2）射頻器件：包括微波器件、毫米波器件和太赫茲器件。

(3）射頻集成芯片：包括收音芯片、導航芯片、無線網絡( wi-Fi)芯片、藍牙（Bluetooth）芯片、紫蜂（ZigBee）芯片、非接觸式射頻識別（RFID）芯片、近場通信（NFC） 芯片等。

審核編輯：湯梓紅