正值歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到三十多家國內(nèi)半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了博世傳感器亞太區(qū)總裁王宏宇，以下是他對2024年半導(dǎo)體市場的分析與展望。

圖：博世傳感器亞太區(qū)總裁 王宏宇

2023年，外部宏觀經(jīng)濟環(huán)境對半導(dǎo)體行業(yè)而言是機遇和挑戰(zhàn)并存。首先，半導(dǎo)體行業(yè)具有周期性，過去一年處于周期的調(diào)整階段，整個需求量的降低對半導(dǎo)體廠商產(chǎn)生了一定的壓力和挑戰(zhàn)。但是，第三季度市場出現(xiàn)回暖的跡象，需求出現(xiàn)緩慢提升。

從供應(yīng)鏈的角度切入，我們看到2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的供應(yīng)，庫存和價格都逐步恢復(fù)到疫情前的狀態(tài)。半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了過山車式三年，企業(yè)逐步回歸理性思考，著手在供應(yīng)鏈的柔韌和合理的庫存管理上發(fā)力。“從博世的角度而言，我們也在不斷擴充產(chǎn)能以保障供應(yīng)的長期穩(wěn)定。博世從2020年底做了緊急的擴產(chǎn)計劃，經(jīng)過兩三年的準(zhǔn)備，到2023年年初基本上自己內(nèi)部的產(chǎn)能已經(jīng)到了比較健康的水平，也為未來更好的供貨做了更多的準(zhǔn)備。”王宏宇表示。

技術(shù)進步一直是半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵推動力。博世不斷投資研發(fā)，確保產(chǎn)品在性能、功耗，尺寸等各個方面保持競爭力。在2023年，博世推出了四款創(chuàng)新傳感器解決方案，包括全新BMV080、全新BMP585、全新BHI360、全新BMM350。以全新BMV080為例，這款傳感器是世界上體積最小的顆粒物（PM2.5）空氣質(zhì)量傳感器（較同類產(chǎn)品小 450倍），可用于超小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備；而全新BHI360，則是可編程人工智能傳感器，適用于多種高性能應(yīng)用，可實現(xiàn)一流的性能/功耗比。

5G+AIoT席卷全球，智能化設(shè)備驅(qū)動智能傳感器需求上升

智能傳感技術(shù)的應(yīng)用范圍越來越廣，從而推動了AIoT生態(tài)的發(fā)展和進化。從消費電子市場來看，終端用戶對于產(chǎn)品的個性化需求使得設(shè)備廠商也著力于應(yīng)用的個性化滿足和定制化場景，而這都需要智能傳感解決方案在背后助力支持。同時，智能傳感解決方案為傳感器加入了數(shù)據(jù)處理和人工智能功能。它使得芯片本身就可以進行離線部署二次學(xué)習(xí)，在降低功耗，數(shù)據(jù)隱私，降低延遲等多個方面都有提升，自然能夠被眾多的國內(nèi)外設(shè)備廠商所接納并推進落地。

AIoT是推動傳感器增長的一個巨大潛力市場。AIoT市場總量很大，但高度碎片化，對于傳感器廠商而言是挑戰(zhàn)也是機會。如何做出有多個應(yīng)用場景的物理傳感器？傳感器融合也將是未來的發(fā)展趨勢和大規(guī)模應(yīng)用的基礎(chǔ)，不同傳感器信號借助于邊緣AI技術(shù)，開拓更多創(chuàng)新的應(yīng)用場景，滿足多元化的需求。

2024年展望

2024年智能化趨勢加速演進，王安宇表示，智能傳感器未來發(fā)展有兩大趨勢：一是集成度在提高，更小尺寸、更低功耗是器件需求；二是傳感器越來越智能，傳感器從傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)讀取過渡到傳感器需要智能。智能傳感器不會代替?zhèn)鞲衅鳎莾烧叩娜诤希m應(yīng)不同的應(yīng)用場景。

客戶對于智能化需求長期存在，在芯片層面，客戶更需要整套智能解決方案來加速應(yīng)用落地。同時，當(dāng)下還有更多個性化定制的需求產(chǎn)生，很多客戶需要根據(jù)自身或者終端消費者需要，做二次開發(fā)、二次學(xué)習(xí)，因此，具有自學(xué)習(xí)功能的傳感解決方案就有了相應(yīng)的市場。結(jié)合到未來，博世不僅提供AI算法給客戶，還會提供更多的開發(fā)的工具，可以讓終端用戶有完整解決方案從開發(fā)到應(yīng)用可以全部覆蓋。

除此之外，汽車，新能源和儲能領(lǐng)域的增長，這些都是第三代半導(dǎo)體的發(fā)力點。而在消費電子領(lǐng)域，第三代半導(dǎo)體技術(shù)將用于快速充電技術(shù)、電源管理和高性能移動設(shè)備，助于改善電池壽命和用戶體驗。在上述領(lǐng)域，第三代半導(dǎo)體技術(shù)有望推動各個行業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展，因此預(yù)計可見規(guī)模化市場應(yīng)用。

2024年，中國本土半導(dǎo)體企業(yè)不斷發(fā)展，在技術(shù)和體量規(guī)模上都有突破；同時，基于中國市場的潛力，跨國企業(yè)也在近幾年紛紛在中國市場進行布局。

“以博世為例，我們始終堅持‘根植本土，服務(wù)本土’，無論是半導(dǎo)體還是其他各項業(yè)務(wù)皆是如此。在2021年，我們對蘇州的廠做了擴產(chǎn)的計劃。另外，我們在加強和本土消費電子客戶的合作同時，還在拓展AIoT生態(tài)圈，包括生態(tài)伙伴，除了主芯片廠，我們也在和更多的生態(tài)伙伴開展更多更深入的合作，也只有通過國內(nèi)的生態(tài)伙伴才能夠把AIoT的市場做的更大、更強。”王安宇表示，“我們認(rèn)為在未來的一年，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新，會隨著AIoT市場的爆發(fā)，在應(yīng)用場景融合、生態(tài)合作等方面都有發(fā)展與突破。”