為什么要做推拉力測(cè)試？

電子組件在焊接、運(yùn)輸、使用等條件下，通常會(huì)由于振動(dòng)、沖擊彎曲變形等，從而在焊點(diǎn)或者器件上產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力，并最終導(dǎo)致焊點(diǎn)或者器件失效。可以通過推拉力測(cè)試來模擬焊點(diǎn)的機(jī)械失效模型，分析焊點(diǎn)或器件失效原因，評(píng)價(jià)料件的可靠性。

推力測(cè)試應(yīng)用

推力測(cè)試在目前主流市場(chǎng)上主要是為了驗(yàn)證以下三點(diǎn)：

(一) 評(píng)估貼片式料件焊點(diǎn)的可靠性；

推拉力測(cè)試儀

測(cè)試方法:AB膠、502固定到PCB板上，使推力方向和被測(cè)樣品表面保持平行。

(二) 評(píng)估IC與PCB之間焊點(diǎn)的可靠性；

客戶指定測(cè)試高度3000μm，測(cè)試速度按照J(rèn)ESD22-B117A標(biāo)準(zhǔn)，低速推力測(cè)試速度應(yīng)介于100 - 800 μm/s之間，選取100μm/s進(jìn)行推力測(cè)試。觀察測(cè)試后料件底部焊點(diǎn)情況，以及測(cè)試獲得的推力值和曲線分析料件焊點(diǎn)的可靠性。

測(cè)試目的: 由于料件實(shí)際上板應(yīng)用后出現(xiàn)本體外殼脫落的情況，所以用推拉力測(cè)試仿真機(jī)械失效模型。通過測(cè)試后的推力值和現(xiàn)象檢測(cè)焊點(diǎn)的牢固度。

推力測(cè)試

(三) 評(píng)估BGA封裝料件焊點(diǎn)的可靠性；

推力測(cè)試時(shí)，推力方向是平行于被測(cè)物平坦的表面；推力測(cè)試后，推力值還應(yīng)結(jié)合放大鏡觀察焊接實(shí)際情況對(duì)焊點(diǎn)的可靠性進(jìn)行評(píng)估。理論上被測(cè)樣品宜多，推力值越大越好。

拉力測(cè)試應(yīng)用

拉力測(cè)試在目前主流市場(chǎng)上主要是為了驗(yàn)證以下一點(diǎn)：

(一) 評(píng)估金線焊接點(diǎn)的可靠性；

用鉤針測(cè)試的位置一般為焊線長(zhǎng)度的１／２，2nd Pull test魚尾巴處, 1st Pull test 最高點(diǎn)，也可根據(jù)客戶要求在指定位置進(jìn)行拉力測(cè)試。位置有差異，強(qiáng)度也有差異。測(cè)試需要判定拉力和斷線模式，根據(jù)被測(cè)樣品的下限規(guī)格值進(jìn)行分析。也可通過放大鏡觀察斷點(diǎn)的情況。

拉力測(cè)試

實(shí)驗(yàn)室推拉力測(cè)試及能力

自動(dòng)推拉力機(jī)測(cè)試

推力范圍：0~20kg

拉力范圍：0~100g

系統(tǒng)精度：±0.25%FS注:±0.25%FS為精度是滿量程的0.25%

推拉力測(cè)試是衡量器件的固定強(qiáng)度、鍵合能力等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)；它的值高效精準(zhǔn)，通過恒速運(yùn)動(dòng)來檢測(cè)材料的強(qiáng)度，可以直觀。
電子器件要做推拉力測(cè)試的原因有12：
驗(yàn)證貼片式料件焊點(diǎn)的可靠性。
驗(yàn)證IC與PCB之間焊點(diǎn)的可靠性。
評(píng)估電子元器件連接可靠性和耐久性。
模擬焊點(diǎn)的機(jī)械失效模型，分析焊點(diǎn)或器件失效原因，評(píng)價(jià)料件的可靠性。

審核編輯 黃宇