維科杯——優秀解決方案獎

智慧物聯核芯小精靈一KOWIN nMCP 嵌入式存儲芯片

智慧物聯核芯小精靈一KOWIN nMCP 嵌入式存儲芯片，采用先進的生產設備和領先的晶圓封測技術，包括晶圓研磨，疊層和引線鍵合技術等，極大程度地降低了存儲芯片的厚度，厚度僅為 0.8mm。該系列芯片集成了 SLC NAND 和 LPDDR4X，可減少系統 PCB 設計開發時間。容量組合包括 4Gb+2Gb、4Gb+4Gb 和 8Gb+4Gb，滿足多種容量組合需求。該系列芯片中 NAND 電壓 1.8V，DRAM 電壓為1.8V/1.1V/0.6V，符合產品標準且低功耗，可兼容各大主流平臺。LPDDR4X 傳輸速率高達4,266Mbps，性能優異，提高系統運行的流暢性。產品均通過嚴格的可靠性測試，有效保障數據信息安全和持久性，可滿足產品的 5W 次壽命擦除和 10 年數據保持能力要求。同時 nMCP 系列芯片具有體積小、功耗低、速度快、低延時、壽命長等諸多優點，廣泛應用于物聯網模塊、通信模塊等領域。

維科杯——優秀成長企業獎

康盈半導體成立于2019年，系康佳集團旗下的子公司，是集團半導體產業的重要組成部分，致力為客戶提供超可靠的存儲創新解決方案。主要產品涵蓋eMMC、工業級eMMC、Small PKG.eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、SPI NAND、MRAM、UFS、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內存條等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧醫療等領域。經過近4年時間的快速發展，已與多家國內外知名平臺廠商形成密切合作關系。產品獲得了市場的廣泛青睞和客戶的高度認可。目前已經與多個領域的頭部和知名企業形成戰略合作，如康佳電子、百度、TCL、360、金銳顯、九聯等，迅速打開移動智能終端、工業控制、商業顯示、智能穿戴、智能家居等市場領域。

維科杯——優秀人才獎

企業競爭不是個人賽，而是團體賽。KOWIN團隊凝心聚力、志在巔峰，是一支優質、高效、創新的團隊，高效助力康盈半導體跨越式發展！KOWIN團隊人才輩出，副總經理齊開泰獲維科杯·優秀創新人才獎。