電子發燒友原創 章鷹

2024年將是AIPC的元年，Canalys預計，到2027年，60%的PC將具備AI功能，對于廠商來說，這種集成將變成徹底改變用例和工作流程的關鍵，這種轉變需要更強大的計算能力。而在2023年10月到12月，三家國際大廠相繼發布AIPC處理器芯片，吹響了AIPC產業鏈啟動的號角。

10月24日，高通公司揭開了驍龍XElite的面紗，這是高通公司進軍PC處理器的最新利器，它集成了先進的AI能力，為整個行業樹立了新的標桿；僅在六天后，基于ARM架構處理器的PC領域占據主導地位的蘋果推出了用于MacBook 和iMac的M3系列芯片，M3 系列芯片采用新一代 GPU和NPU，代表了 Apple 芯片在圖形架構方面的最大飛躍，AI算力也實現了升級，這款芯片首次為Mac 帶來了硬件加速光線追蹤和網格著色等新的渲染功能。

12月15日，英特爾正式推出了基于Intel4制程，采用3D封裝技術的酷睿Ultra處理器，多級XPU 設計帶來34Tops的AI算力，為移動平臺和邊緣計算帶來出色的計算和圖形性能以及非凡的AI PC體驗，CPU和GPU內核全面提升，GPU性能相比上一代提升一倍。

AIPC時代到來有哪些核心特征？在傳統的PC產業中，英特爾憑借超強的CPU成為關鍵玩家，高通、蘋果攜芯片新品向它發起了哪些沖擊？英特爾最新推出的酷睿Ultra有哪些性能和應用優勢？本文進行詳細分析。

AIPC的五大核心能力和四大價值

近日，國際PC巨頭之一的聯想集團與權威國際數據公司IDC聯合發布了首份《AI PC產業(中國)白皮書》。《白皮書》指出，未來，每個個體都可以擁有一個專屬于自己的AI PC，運行屬于自己的“個人大模型”，AI PC將成為個人、家庭與企業不可或缺的個人AI助理，呈現四大價值、五大核心特征。

聯想集團副總裁兼中國區首席戰略官阿不力克木·阿不力米提表示，AIPC五大核心特征分別為：一是內嵌了個人智能體的多模態自然語言交互服務能力；二是內嵌了本地大模型和個性化本地知識庫共同構成的個人大模型；三是全面標配CPU+GPU+NPU的本地混合AI算力；四是開放的連接，豐富多樣的AI原生應用生態；五是能夠提供設備級，甚至芯片硬件級的本地化個人數據和隱私保護方案，整個推理過程不出設備，可以可靠調用個人最私密的數據、視頻、影像來進行大量的創作。

英特爾中國區總經理高宇表示，AI PC最重要的特征，就是把復雜的AI任務直接運行在PC上， AI PC可以提供四大客戶價值：一、降低網絡時延，可以提供瞬時響應的AI服務；二、最重要的一點，PC算力觸手可及，它是門檻最低，最易用，成本最低廉的AI服務形式；三、高度個性化，我們可以根據針對個人場景進行模型的微調，從而提供千人千面的AI服務。四、提供強大的個人隱私保護，用戶敏感數據不用離開本地端，就降低了泄露風險。AI PC應該是云、端緊密結合的產品，畢竟PC能夠承載的模型尺寸有限，所以AI PC最合理的設計方式，應該是云邊端混合部署，以及靈活調度。

聯想集團認為，整個AIPC產業生態的發展有一個逐步成熟的過程，AI PC首先會經歷一個AI Ready階段，芯片的架構會率先升級為混合AI架構，為其他的各類核心特征的加速落地提供一個算力的保障，并且率先在設備級以及應用級的AI體驗上給用戶帶來新的感受，而且開啟和加速整個AI原生應用的創新。

高通在AIPC處理器上首先突破，蘋果在整合方面發揮優勢

10月25日，移動處理器大廠高通發布了專為AI PC產品打造的“驍龍X”平臺，其旗艦產品命名為“驍龍 X Elite”。驍龍X Elite由臺積電4nm 工藝代工，基于其自研的Nuvia構架的 Oryon CPU 內核，驍龍X Elite配備了12顆主頻3.8GHz的Oryon CPU大核，支持雙核睿頻至4.3GHz，內存帶寬 136GB/s（LPDDR5x），緩存總數 42MB，同時集成了自家的Adreno GPU和Hexagon NPU。 其中驍龍X Elit采用的Hexagon處理器單元已經達到令人驚嘆的45Tops,該處理器最高可以在端側運行130億參數的大模型，面對70億參數的LLM，可以實現30tokens/s的生成速度。高通強調，驍龍X Elite的AI性能，綜合CPU、GPU、NPU提供的總算力可達75Tops。 此外，10月30日，蘋果推出了M3、M3 Pro 和 M3 Max，這三款芯片采用突破性技術，為Mac帶來全新性能。M3 系列芯片采用臺積電3nm工藝，采用新一代 GPU和NPU，渲染速度現在比M1 系列芯片快 2.5 倍。M3的NPU算力達到了18Tops,比較M2的15.8Tops略有提高,雖然低于高通公司驍龍X Elite的數據，但是蘋果公司高度控制其硬件和軟件生態系統，這將有助于Mac系列電腦在硬件規格較低的情況下，提供與之相當的AI體驗。

英特爾推出混合架構的酷睿Ultra，支持200億參數大模型，加速AIPC生態演進

12月15日下午，在2023英特爾新品發布會上，英特爾正式推出了基于Intel4制程，采用3D封裝技術的酷睿Ultra處理器，這將是實現于Intel方案的AI PC到2025年出貨1億臺目標的關鍵。 Intel酷睿Ultra處理器基于Chiplet架構，采用了全新的制程工藝及3D封裝技術，并對CPU、GPU內核進行了大幅升級，同時還加入了面向AI的NPU內核，使得整體芯片可帶來34Tops的整體AI算力，可以支持200億參數大語言模型在終端側運行。

據高宇介紹，酷睿Ultra采用四顆芯粒，Meteor Lake 架構通過 Foveros 3D 封裝技術將全新的 SoC 模塊、Intel 4 計算模塊、全新的 GPU 單元和 IO 模塊封裝在一起，能耗相比此前有重大進步。首先是采用Intel4工藝的CPU模塊，擁有6個性能核、8個能效核；中間是采用成熟工藝的SoC功能模塊，集成了英特爾 Wi-Fi 6E 的無線網卡，除了互聯、媒體和顯示之外，還增加了2個超低功耗核，從而讓整個處理器運行在更高能效下，NPU也集成在SOC模塊中；三、IO功能模塊，集成了PCle Gen5控制器和Thunderbolt 4控制器，以實現40 Gbps的高速連接；最后集成了英特爾 Arc GPU 顯卡，配備多達 8 個 Xe 核顯提供強大的3D和AI性能。

Intel4相比Intel7，實現了兩倍晶體管密度的提升，同時Intel4制造工藝優化了 CPU 高性能邏輯庫，進一步實現了更高密度的金屬層，達到了更高效的供電。在實際測試當中，網絡視頻播放中，整個系統功耗降低25%；在視頻會議場景下，由于有NPU的加持，整體功耗降低38%，綜合的續航測試office應用日常辦公中，續航能力提升了36%。

英特爾Meteor Lake CPU的另一個關鍵升級就是NPU，它在新興的人工智能PC領域發揮著重要作用。目前包括Intel、AMD、蘋果和高通在內的所有主要PC芯片制造商都有推出集成了NPU內核的PC處理器。據介紹，Meteor Lake 最新的AI引擎，結合NPU、CPU和GPU，將可提供34 Tops的整體AI算力，并支持FP16等數據類型。

根據Intel公布的對比數據顯示，與AMD Ryzen 7 7840U相比，Intel Core Ultra 7 165H在GIMP Stable Diffusion性能方面提高了5.4倍，在Stable Difference A1111性能方面提高了3.2倍，在Adobe Premier Pro（ColorGrade+場景編輯+導出）方面提高了1.7倍，在Adobe Lightroom Classic（AI照片編輯）方面提高了1.5倍。 高宇宣布，通過英特爾工程師和大模型廠商的共同優化，酷睿Ultra處理器可以勝任高達200億參數的大語言模型應用。他還透露，英特爾正在打造一個活躍的AI PC模型生態圈，英特爾正在和12家的模型廠商進行緊密合作，他們都對酷睿Ultra平臺進行適配工作，取得了良好進展。

據悉，宏碁、華碩和微星三家公司已展示了搭載Meteor Lake處理器的筆記本電腦，其中華碩旗下首臺最新酷睿Ultra筆記本電腦靈耀142024已開啟預約，將在12月15日正式發布。聯想最近宣布首款搭載英特爾酷睿Ultra AI芯片的旗艦商務本，全新ThinkPad X1 Carbon AI，還有輕薄本聯想小新Pro15 AI 酷睿版一起開啟預約，將在12月15日下午3點正式上市。惠普則明確表示，明年推出的AI PC將使用英特爾和其他公司的某款處理器。

在發布會現場，英特爾宣布將與主流OEM伙伴推出230余款機型，開啟AI PC新紀元。英特爾同時展示了來自23 家國內 ISV 軟件廠商的 AI 功能和離線運行 AIGC 的應用，以及四家藝術院校關于 AI 藝術的合作，充分彰顯了AI PC如何賦能人們更簡單地使用AI功能，發揮藝術天賦，并幫助各類視頻制作高手、音樂創作人、設計創意達人享受精彩生活，芯生無限。

小結：

根據TechInsights最新調研數據，2024年全球筆記本電腦出貨量預計將筆2023年增長11%，AIPC的增長，以及基于ARM的PC（主要來自蘋果和高通）更激烈的競爭，再加上疫情期間PC購買的升級浪潮，預計將推動筆記本電腦出貨量在2025年達到約2.4億新高。

高通、蘋果新AIPC處理器的發布，顯示了他們要掘金這個市場的實力，英特爾此次推出的酷睿Ultra處理器全面強化了AI方面的能力。傳言AMD和英偉達都在為PC設計基于ARM的架構的處理器，這些廠商都在角力AIPC市場增長的機會，誰能拿下主要的市場份額，我們將拭目以待。