根據(jù)外媒電匯報導，新款 Mate 60 Pro 正式搭載了麒麟 9000S；在此情況下，華為和中芯國際得以在未依賴美國及其盟友的支持下大規(guī)模生產(chǎn)手機芯片組合。除此之外，分析顯示，華為借助頂級的 5G Modem 和 RF Technology，使其旗艦機能與其它高端智能手機和芯片制造商并駕齊驅(qū)。

TechInsights 的研究發(fā)現(xiàn)，華為 Mate 60 Pro成功規(guī)避了美國的限制手段。盡管麒麟 9000S被視為華為重新崛起的關(guān)鍵因素，但曾有段時間，華為只能在自家高端機型中選用高通的 4G Baseband Chip，原因正是受到對 5G components的購買禁令約束。

該分析表明，華為在破解技術(shù)封鎖方面取得突破性進展。這種進展不僅表現(xiàn)在應(yīng)用處理器片上系統(tǒng)（SoC）研發(fā)領(lǐng)域，更涵蓋了5G基礎(chǔ)芯片處理器及移動射頻技術(shù)等多個層面。

華為在先進的（2D）系統(tǒng)級封裝（SiP）模組及射頻濾波器工藝上亦有長足發(fā)展，采用了改進版聲波濾波技術(shù)及融合薄膜集成無源器件（IPD）和低溫共燒陶瓷（LTCC）的創(chuàng)新技術(shù)。相較于2015至2016年間的射頻 5G FE 架構(gòu)，此舉措堪稱業(yè)界領(lǐng)先。

該公司憑借自身的 5G Modem 和 RF Technology予以應(yīng)對，實現(xiàn)與其他行業(yè)翹楚的抗衡。以蘋果為例，盡管投入重金自行研發(fā)基帶芯片，包含收購英特爾的 5G Modem Business，并受到諸多研發(fā)難題阻礙，凸顯制造此類芯片具有挑戰(zhàn)性，而華為卻已找到出路。

值得一提的是，華為和中芯國際正在研發(fā)一枚 5nm 芯片，盡管重心在筆電產(chǎn)品，但沖破 7nm 壁壘，預示著明年或許將迎來新的麒麟芯片為 P70 Series以及全新 5G Modem 的推出。雖與美國尚存差距，我國在技術(shù)方面雖尚需追趕，然而按當前趨勢，這種差距有望逐步縮小。