最近晶湛半導體宣布完成C+輪數(shù)億元融資。本輪增資由尚頎資本及上汽集團戰(zhàn)略直投基金、蔚來資本聯(lián)合領投，匯譽投資、新尚資本、聯(lián)行資產(chǎn)、合肥建投資本、米哈游、京銘資本等機構跟投，老股東安徽和壯繼續(xù)投資增加了。融資資金用于產(chǎn)能擴充，進一步擴大新產(chǎn)品和新技術領域的科技創(chuàng)新研發(fā)，提高產(chǎn)品多樣性和豐富度。

這是晶湛半導體在2022年第二次數(shù)億元融資后的又一個融資進展。

位于蘇州市工業(yè)園區(qū)的晶湛半導體是第三代半導體質(zhì)化鎵外延企業(yè)，長期致力于高品質(zhì)gan材料的研究開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。晶湛半導體已申請700多項專利，近200項授權專利。

據(jù)晶湛半導體消息，晶湛半導體業(yè)界公認的硅氮化鎵（e -on-si）外延技術開拓者程凱博士將于2012年3月回國創(chuàng)業(yè)。國際先進的氮化鎵外延材料開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化基地，致力于電力電子微型顯示器等領域提供高質(zhì)量的氮化鎵外延材料解決方案也是至今唯一國際上300毫米的硅基質(zhì)化鎵外延產(chǎn)品可以供應的企業(yè)，技術處于國際領先的位置。