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中國臺灣公布核心關鍵技術清單:14nm及以下芯片制造、先進封裝等禁止中國大陸取得

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-12-06 10:28 ? 次閱讀

中國臺灣“國科會”5日公布了包括軍事、農業、半導體、宇宙、網絡安全等領域的22項核心技術目錄。該目錄中包括14納米以下工程的半導體制造技術和核心天然氣、化學品及設備技術、先進封裝等。

臺灣今后在當地行政部門的支援下,達到一定標準的關鍵技術秘密處理人員前往中國大陸時,必須申請許可,并將超過支援費用50%的核心核心技術的研究和開發定為“一定基準”。

任何人都不能為外國、中國大陸、香港、澳門及海外敵對勢力竊取核心技術。”如果違反該規定,最高可判處12年有期徒刑,并處以接近非法利益2倍的罰款。

當天公布的22份核心核心技術清單,此前經各方意見討論提交給臺灣行政部門,12月5日正式對外公布生效,并印發當地立法機構備置。

以下為清單內容:

1、軍用碳纖維復合材料技術

2、軍用碳/碳高溫耐燒蝕材料技術

3、軍用新型抗干擾敵我識別技術

4、軍用微波/紅外/多模尋標技術

5、軍用主動式相列(相控陣)偵測技術

6、動壓引擎技術

7、衛星操控技術

8、太空規格X-Band影像下載技術

9、太空規格影像壓縮電子單元(EU)技術

10、太空規格CMOS影像傳感器技術

11、太空規格光學酬載系統之設計、制造與整合技術

12、太空規格主動式相位陣列天線技術

13、太空規格被動反射面天線技術

14、太空規格雷達影像處理技術

15、農業品種育成及繁殖、養殖技術-液態菌種培養技術、水產單性繁殖技術

16、農業生物芯片技術-農業藥物殘留檢測技術、動植物病原檢測生物芯片技術

17、農業設施專家系統技術-作物溫室、養殖漁業水環境之設計、運營及維護管理專家系統技術

18、14nm及以下制程之芯片(IC)制造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術

19、異質整合封裝技術-晶圓級封裝技術、硅光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術

20、芯片安全技術

21、后量子密碼保護技術

22、網絡主動防御技術

中國臺灣“國科會”表示:“國防科學技術和航天領域以安全為基礎,行政部門已經投入了大量資源,技術開發已經具有自主性。其中還包括《瓦森納協定》等國際章程規定。”

在半導體領域,國科會指出,中國和臺灣的半導體產業世界市場占有率第一,高度與相關產業鏈相聯系發展,對中國和臺灣的經濟發展和產業競爭力產生了很高的影響。

在信息保安領域,信息、資產、網絡保安等是地區安保和數碼技術的核心,與重要的基礎設施保護相關。中國在臺灣的相關產業中具有技術力量,因此將信息領域的相關技術納入保護對象。

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