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捷報頻傳 再獲佳績

揚杰科技榮獲“2023汽車芯片50強”

捷報頻傳，再獲佳績！2023年11月28日，由北京市科學技術委員會、北京市經(jīng)濟和信息化局指導，由北京經(jīng)開區(qū)管委會主辦，蓋世汽車承辦，國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心提供支持的“芯向亦莊”汽車芯片大賽在北京盛大召開。作為本土老牌功率半導體廠家，揚杰科技順利進入汽車芯片50強并獲得車規(guī)級功率半導體細分品類大獎。

大會聚焦車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)，圍繞車規(guī)級芯片標準與安全認證、車規(guī)級MCU、車企“造芯"、自動駕駛芯片、高算力智能座艙SoC、車規(guī)級功率半導體、SiC功率器件等熱門話題展開深入討論與交流，吸引數(shù)百家全球車規(guī)半導體參加大賽。

汽車智能化、電動化，芯片為核心。車載芯片將成為未來決定中國汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度的核心器件。而作為汽車電動化的核心，功率半導體的性能決定車輛能否啟動和行駛，需求穩(wěn)定且急迫。

揚杰科技自2014年進入汽車應用領域以來，通過在細分領域的不斷創(chuàng)新與發(fā)展，現(xiàn)已開發(fā)出IGBT、SiC MOSFET、功率二極管、功率三極管、小信號、保護器件等功率半導體產(chǎn)品并滿足全球各大汽車主機廠和零部件廠商需求，有效解決客戶本土化供應等難點。此次榮獲2023汽車芯片50強大獎，和國際一流公司同獲殊榮，代表著揚杰科技正式邁入知名汽車器件供應商行列，既是鼓勵也是鞭策！展望未來，公司繼續(xù)深耕功率半導體領域，為客戶提供更多適合汽車應用的產(chǎn)品，努力助力車規(guī)級芯片的國產(chǎn)化替代進程及行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展！

讓世界信賴中國功率半導體

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