作為全球領先的芯片成品制造服務商,長電科技打造了完備的毫米波雷達先進封裝解決方案,積累了豐富的量產經驗,可滿足自動駕駛、智能交通、智能家居等各領域客戶的多元化需求。

毫米波雷達因其體積小、易集成、空間分辨率高、抗干擾能力強等優勢,成為近年來多個智能應用領域的熱門技術,市場前景廣闊。國信證券預測,到2025 年全球毫米波雷達市場規模將達到384億元,2021至2025年復合增長率為25.5%。

毫米波雷達硬件核心包括MMIC和天線,在系統架構上由天線、收發模塊、電源管理,信號處理等部分構成。芯片的封裝形式多采用倒裝封裝與扇出式封裝,以及集成天線和雷達收發器芯片的AiP(Antenna in Package)封裝。

在高精度毫米波雷達市場,長電科技與國內外多家領先的毫米波雷達芯片客戶進行合作開發,運用eWLB和FC倒裝類等封裝技術,滿足客戶產品多收發通道、集成天線、低功耗的需求,幫助客戶豐富產品線。目前,長電科技已實現毫米波雷達產品大規模量產。

業內領先的毫米波雷達芯片提供商岸達科技與長電科技保持長期合作,為市場提供易集成、低能耗和高性價比的毫米波雷達解決方案。在岸達科技CMOS毫米波雷達SoC芯片的基礎上,全新推出的60GHz AiP (Antenna in Package)和77GHz AiP系列毫米波雷達芯片進一步降低了毫米波雷達系統的復雜度和成本。長電科技在合作過程中針對產品多場景應用的特點,提供了完整的倒裝型(FCCSP)集成天線AiP等封裝產品,實現產品的小尺寸、高良率、高可靠性和低成本,可滿足汽車智能駕駛、智能座艙、智能家居、無人機、智慧交通等多個領域的應用需求。

長電科技汽車電子事業中心總經理鄭剛表示:“助力岸達科技推出市場領先的高精度毫米波雷達AiP SoC芯片,是我們在這一領域取得的又一座重要里程碑。公司將充分發揮技術優勢,在高分辨率雷達等方面持續拓展高密度互聯封裝解決方案,滿足客戶日益多元化和定制化的開發與技術服務需求?！?/p>

岸達科技CEO張凡表示:“長電科技在過去幾年的合作中展現出精益求精的專業素養和卓越的技術水平,成為了我們值得信賴的合作伙伴。我們期待未來在eWLB和AiP封裝,以及車規級AiP產品測試等技術領域深化合作,為市場提供更高質量的芯片產品。”

審核編輯 黃宇