隨著5G通訊的普及、AI的興起以及chiplet工藝的采用，待測芯片的功耗不斷增大，熱流密度大幅增加，可靠性試驗中經常因溫度監(jiān)測失效、socket過熱、散熱片散熱不好等因素導致測試失敗，嚴重時會發(fā)生熔球燒壞PCB等破壞性問題。

為幫助客戶解決這一系列問題，季豐電子建立熱仿真能力，在PCB layout階段可通過熱流模擬分析對Burn-in整體環(huán)境做評估，可以直觀地找出問題所在，識別設計風險，并針對風險提出改善建議。

熱仿真流程

熱仿真案例分享

1. Socket+IC+PCB整體熱仿真，真實反映被測IC實際測試環(huán)境下的熱分布

（Socket+IC+PCB整體仿真以及熱云圖）

2. 對chiplet工藝的IC進行精細建模，可以對其內部的DIE、Bump或其他器件等進行熱仿真

（IC內部熱仿真，IC內部各器件熱仿真示圖）

3. 對重要器件進行精細選材和建模，可以對多site進行仿真，可以將影響因素（風速、環(huán)境溫度、功率等變量）進行模擬仿真，讓仿真結果更貼合實際情況

（單site局部熱仿真）

（多site大范圍仿真）

（模擬機臺內風速）

4. 對于熔球問題，也可以進行熱仿真排查

（熔球熱仿真整體示圖）

（熔球熱仿真細節(jié)示圖）

（錫球表面溫升仿真）

（針表面溫升仿真）

5. 瞬態(tài)模擬，可以查看某時刻溫度云圖

（查看某時段的動態(tài)溫度云圖）

審核編輯：劉清