全球首款全大核移動(dòng)處理器發(fā)布！
11 月 6 日晚間，在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)上，全球首款全大核移動(dòng)芯片 ——聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
據(jù)介紹，天璣 9300 采用 4 超大核 + 4 大核架構(gòu)。該架構(gòu)包含4個(gè)Cortex-X4超大核，最高頻率可達(dá)3.25GHz，以及4個(gè)Cortex-A720大核，主頻為2.0GHz，8MB三級(jí)緩存+ 10MB 系統(tǒng)緩存，其峰值性能相較上一代提升40%，功耗節(jié)省33%。
采用臺(tái)積電新一代 4nm 工藝，擁有 227 億晶體管， 聯(lián)發(fā)科表示，全大核架構(gòu)工作速度快、效率高，具有高能效特性，無(wú)論在輕載還是重載應(yīng)用場(chǎng)景中，都能降低功耗、延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。 聯(lián)發(fā)科表示，相比天璣 9200，同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%。
一張圖看懂天璣9300：
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