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引文

包銅箔來屏蔽干擾是EMC整改中最常見的措施之一，銅箔的高電導率會反射高頻的輻射干擾，比如手機中的相機或屏幕往往有大面積的包銅箔處理，見下圖（既有屏蔽功能也有散熱功能），或者主板上有屏蔽罩，可以起到良好的屏蔽作用。

在調試時，當有懷疑的干擾源時，會嘗試對干擾源進行包銅箔處理，來測試是否會降低干擾。

本次分析來自Intel的調試總結，是USB3.0的射頻干擾影響了2.4HGz藍牙無線設備，可以定性和定量看到銅箔屏蔽效果，

環境

下圖是系統工作框圖，USB3.0外設通過USB線纜與電能連接，USB線纜會輻射出干擾，這個干擾被PC的無線設備接受后產生噪音。

下圖是測試環境，近場探頭放置在USB設備（硬盤）附近，近場探頭采集到的干擾被前置放大后由頻譜儀來對干擾進行分析。

下圖是分析的結果，灰色曲線是沒有USB設備連接時的情況，紅色曲線是連接USB設備之后的情況，可以看到沒有USB連接時噪聲水平大約只有-118dB，而USB設備連接后在2.4GHz附近噪聲水平達到了-100dB，上升了大約20dB。

下面對USB設備硬盤進行包銅箔處理，如下圖所示，一共進行了4種程度的包銅處理，從case1到case4，包的越來越嚴實，如果縫隙大的話還是有干擾會漏出來。

結果

下圖是包銅箔后的測量結果，整體可以看到包的越嚴密干擾越小，降低了近12dB。

為了進一步降低干擾，又對連接器進行了屏蔽，下圖是屏蔽之后的結果，灰色曲線是沒有USB設備連接的情況，噪聲水平最低。紅色是USB連接后的噪聲水屏最高，綠色是進行連接器和線纜屏蔽后的結果，干擾得到有效抑制。

總結

總結來說，屏蔽對高頻干擾抑制效果良好，在EMC整改時是非常有效的手段，公眾號后臺回復：USB屏蔽 可以獲取完整PDF原文。但是如果是低頻的話，則是另一種玩法了。

來自Intel

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審核編輯 黃宇