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2023概倫電子技術研討會:匯聚創新力量,技術引領未來

概倫電子Primarius ? 來源:未知 ? 2023-10-23 10:15 ? 次閱讀

10月18日,2023概倫電子技術研討會在上海浦東嘉里大酒店成功舉辦。本次大會以“創芯聚力 引領未來”為主題,通過主論壇、三場技術分論壇及品牌聯展,圍繞前沿技術、創新成果、應用實例、生態合作以及產學研融合等熱點話題,與500多名行業技術同仁們分享創新產品、探索合作模式、暢談科技未來。

創芯聚力,引領未來

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主論壇由“創芯聚力,引領未來”的主題演講正式開篇。在第一篇章“致初心:大道至簡,始終如一”中,概倫電子董事長劉志宏博士回顧了自公司成立之初,就提出“聯動設計與制造,與您共建中國EDA”的口號。概倫電子最初制定的戰略一直堅持至今,13年來持續踐行DTCO(設計工藝協同優化)理念,并將持續指導公司未來的發展。

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第二篇章“致時代:潮涌而至,和合共生”中,概倫電子總裁楊廉峰博士攜手前Magwel CEO、現任概倫電子副總裁Dündar Dumlug?l博士,北京大學信息科學技術學院副院長、集成電路學院EDA系系主任王潤聲教授,阿里云電子半導體行業首席架構師張啟成先生及華為HPC首席技術專家丁肇輝博士,分享自2022年6月概倫電子首次提出“打造基于DTCO理念的EDA生態圈”以來的踐行成果。

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作為國內首家EDA上市且關鍵核心技術具備國際市場競爭力的EDA領軍企業,概倫電子一直以技術引領產業發展。在“致創新:技術啟程,敬無止境”第三篇章中,楊廉峰博士闡述了概倫電子10余年來在DTCO理念指導下的技術深耕和產品實力,包括打造了最快的標準單元庫特征化解決方案,最高效、最完整的PDK解決方案,業界最領先、最完整的建模解決方案,業界領先的射頻器件建模解決方案,低頻電特性測試解決方案,國內領先的晶圓級測試實驗室,一站式設計實現工程服務,靈活的、可擴展的存儲器和定制電路設計平臺,數字SoC EDA解決方案,領先的存儲器設計EDA流程,國際領先的模擬、數字、混合信號仿真和驗證解決方案等。

他表示,DTCO是一種設計方法學,其理念和實踐十多年前就已經被應用,現在仍最能適應中國的產業發展。下一個十年,概倫電子將始終不忘初心,打造基于DTCO理念的應用驅動的EDA全流程,持續提升產業競爭力。

行業賦能、持續創新、生態聯動

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主論壇的下半場中, EDA開放創新合作機制EDA2秘書長曾璇教授發表了《同芯聚力,共筑EDA產業新生態》的主題演講。她提出,EDA2致力于成為EDA領域學者和業界領導者思想碰撞的陣地,成為行業從業者溝通交流的平臺,為EDA企業和用戶架起協作的橋梁。EDA2也會緊跟技術發展趨勢,不斷加大對底座和生態的支持,為行業賦能。

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概倫電子副總裁方君進行了以《打造行業領先的電路仿真與驗證一體化解決方案》的主題演講,并重磅發布了概倫電子的三款新產品:領先的電路類型驅動SPICE仿真器NanoSpice X、創新的高速高精度FastSPICE仿真器NanoSpice Pro X和全新的數字邏輯電路仿真器VeriSim。

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行芯董事長兼CEO賀青發表了《攜手共建應用驅動的EDA聯合解決方案》為主題的演講, 他表示行芯和概倫有著相似的基因和互補的產品,雙方將長期戰略合作,攜手打造存儲器/定制電路設計等多個聯合解決方案。

當天下午還舉辦了三場技術分論壇,分別覆蓋芯片設計和EDA流程、工藝開發和COT平臺以及先進器件、材料研究和測試領域,20多場技術演講,干貨滿滿,人氣爆棚。

技術分論壇一:芯片設計和EDA流程

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芯片設計和EDA流程分論壇由概倫電子高級總監吳雁軍主持。來自紫光展銳SoC 設計工程師章哲人與來賓們探討《提高生產力:NavisPro在SoC芯片研發中的應用》;Magwel高級總監Suhail Murtaza帶來《Electrostatic Discharge Verification Solutions (ESDi and CDMi)》的分享,高級主任工程師Olivier Dupuis分享了《Power Devices Electro-Migration and Reliability Analysis Solutions》;Entasys副總裁Jinyong Lee進行《Hybrid Timing Analysis Methodology for Custom Design》的分享,概倫電子高級總監鄧雨春和陳傳東分別帶來了《定制設計EDA流程:挑戰、機遇和創新方案》和《新一代PCB設計平臺與先進封裝探索》的技術演講。

技術分論壇二:工藝開發和COT平臺

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工藝開發和COT平臺分論壇由概倫電子副總裁劉文超開場,對概倫電子制造類EDA解決方案進行了概述。來自概倫電子高級經理秦朝政、高級總監陳樂樂、高級總監趙海斌、總監陳秀容、總監趙寶磊、總監鐘政及高級總監羅志宏緊貼當前產業發展的實際需求,圍繞一站式Design Enablement、COT平臺、器件建模、PDK開發、工藝平臺評估、DFM和IP定制開發等議題進行分享。同時,粵芯半導體設計服務總監徐飛在制造應用驅動領域,針對DTCO助力高端模擬數字轉換芯片工藝平臺研發的案例進行了專題分享。

技術分論壇三:先進器件、材料研究和測試

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先進器件、材料研究和測試分論壇更是匯聚了當今國內學術領域的多位技術專家,在概倫電子副總裁李淼的開場致辭、資深架構師章英杰的測試新品分享后,包括復旦大學微電子學院副院長周鵬、中科院化學所研究員郭云龍、上海交通大學微納電子學系副系主任紀志罡、甬江實驗室研究中心主任萬青、中科院蘇州納米所研究員、博士生導師張凱、安徽大學“皖江學者”特聘教授、系主任何剛、中科院北京納米能源與系統研究所研究員孫其君、南京郵電大學材料科學與工程學院副院長、教授凌海峰以及上海交通大學電子信息與電氣工程學院副院長、教授郭小軍,分別就各自研究的前沿學術領域及概倫半導體測試設備的使用體驗進行了深入詳實的分享。分論壇現場氣氛活躍,演講嘉賓與來賓們展開了熱烈的交流與討論。概倫電子硬件測試部門也將持續與國內學術界密切合作,研發更多新的產品。

品牌聯展,沉浸式互動

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本次技術研討會概倫電子與EDA2攜手,特別打造了行業伙伴的“品牌聯展”,來自行芯、芯和、鴻之微、啟芯、新語、Magwel、Entasys等企業的品牌展位,吸引了眾多行業從業者的關注,帶來一場沉浸式互動體驗。

“創芯聚力 引領未來”2023概倫電子技術研討會全方位呈現了EDA領域的科技新成果、應用新技術、生態新合作。通過本次大會,概倫電子希望進一步聯合產業鏈上下游和EDA合作伙伴,不斷加強與行業的技術交流與合作,建設有競爭力和生命力的EDA生態。同時,以技術創新為引領,為未來更長遠的發展積蓄力量,合力促進中國EDA產業高質量發展。


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