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解決高容缺貨現象、產品斷裂痛點,三環集團發布高容、高性能MLCC新品

Simon觀察 ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:黃山明 ? 2023-10-20 14:56 ? 次閱讀
電子發燒友網報道(文/黃山眀)10月19日,三環集團攜手恒匯鑫科技,在深圳舉辦了以“高容之光,用鑫服務”為主題的MLCC產品發布及技術交流會。
MLCC常被稱為“電子工業大米”,可靠性高,用途廣泛,在陶瓷電容器中產值占比超過90%。全球市場規模超千億,而中國市場占據50%左右。
與此同時,在科技快速發展的當下,中國對MLCC的需求也在快速提升。但中國制造僅占其中5%,這不僅讓市場在前進時面臨缺貨難題,也一定程度上放緩了國內的發展節奏。因此MLCC本土化勢在必行,尤其是高容產品和高性能產品。
針對高容MLCC產品的缺貨問題,三環集團認為主要有三個原因。一是高端MLCC供應鏈垂直整合困難,存在行業壁壘,核心技術仍掌握在日韓廠商手中;二是高容產品成型過程緩慢,生產周期更長,相比中低容產品時間多近10倍;三是高容MLCC對工藝要求更嚴格。
對此,三環集團依靠全鏈條自主研發生產的核心競爭能力,自主、安全、可控的供應鏈體系,生產基地持續擴產投產,幫助行業應對缺貨難題。
三環集團最新發布了多款高容高壓MLCC產品,包括TCC0402X5R105K500AT、TCC0402X5R225K350AT、TCC0603X5R106M350CT、TCC0805X5R106K500FT等,為客戶提供更多選擇。
此外,隨著技術的發展,客戶對于產品高性能要求也越發強烈。而電容性能不足的主要原因是機械性能不足或電氣性能不足,其中機械性能不足,容易導致MLCC產生機械斷裂。
為解決此難題,三環集團此次推出了兩款高強度MLCC新品:N系列和C系列。兩款產品通過不同的技術路線,來解決MLCC產品使用中高達99%的斷裂問題。
N系列產品采用了新結構設計,在保證產品尺寸及容量不變的前提下,調整內部電極線的結構設計,讓內部受力更均勻,有效改善產品抵御機械應力斷裂的能力和抗彎曲性能。同時,超薄膜帶,降低了階層厚度的同時也保證了耐電壓。對比常規MLCC,N系列產品抗彎曲強度有較大提升,能夠有效解決斷裂問題。
原理是常規產品最大應力集中于端頭位置,而N系列產品將最大應力集中于結構內部,分散了端頭壓力,提高了產品的可靠性。
C系列MLCC則是對柔性端子的軟端材料進行優化,解決了樹脂銀漿軟端子產品銀漿價格昂貴的問題。在維持原有性能優勢情況下,顯著降低了產品成本。
與其他產品相比,C系列產品使用賤金屬導電樹脂作為保護層,取代了原有的樹脂銀漿,并克服了易氧化、導電性差的難題。超強延展性緩沖外部沖擊,在易受不良機械應力產生斷裂風險的場合,能夠更好地緩沖外力、改善斷裂問題。
成本上,C系列相對于樹脂銀漿系列有較大幅度的壓縮,并且三環集團表示,未來在保證產品優異機械性能的基礎上,將不斷提升產品的成本優勢。
如今,MLCC已經廣泛應用在手機、PC、基站、工業、物聯網、汽車及軍工等領域,并隨著AI5G新能源汽車等新興技術的快速發展,需求也在快速增加。為此,三環集團也制定了未來MLCC的發展方向,即微型化、高容化、高頻化、高可靠度及高壓化。順應時代潮流,滿足客戶需求。
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