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和碩首次參加展OCP 峰會,將發布多項AI合作項目產品

百能云芯電子元器件 ? 來源: 百能云芯電子元器件 ? 作者: 百能云芯電子元器 ? 2023-10-17 11:40 ? 次閱讀

電子代工大廠和碩聯合科技宣布,將參與今年的OCP 全球峰會 (OCP Global Summit),展示與英偉達 (NVIDIA) 合作成果,包含使用英偉達 GH200 Grace Hopper 超級芯片的 MGX AI 服務器,以及搭載 A100、L40 等服務器產品。

OCP 峰會于 10 月 17 日至 19 日在美國加利福尼亞州圣荷西市舉行,這也是和碩首次參與,除了英偉達外,和碩也與超微(AMD)、Ampere Computing 和英特爾 (Intel) 等展開合作,共同開發 AI 和高性能運算服務器產品。

和碩表示,通過開放的機制分享產品規格,與OCP 社區成員共同在云計算和服務器領域蓬勃發展,特別是在 AI 加速領域取得顯著進展。產品將著重于可升級性 (Upgradability)、可擴展性 (Scalability)、高性能運算(High-efficiency computing) 和加速運算 (Accelerated computing),與全球可持續發展 (Sustainability) 趨勢相一致。

此次和碩在OCP 展出采用 NVIDIA MGX 2U 機箱設計的 AI 服務器,配備 NVIDIA GH200 Grace Hopper 超級芯片,適用于運行在數據網絡上的大規模AI 和高性能運算 (HPC),可處理高達 TB 計算等級的數據。

該服務器結合了NVIDIA BlueField-3 DPU 以建立軟件定義和軟件加速的云基礎設施,該系統已經通過NVIDIA AI Enterprise 軟件平臺的認證,能提供企業級的安全性和穩定性,同時支持生成式人工智能(Generative AI)工作負載。

另外,和碩也同步展出搭載Ampere Arm 處理器的 AI 服務器,可支持 4 個 NVIDIA A100 Tensor Core 顯卡、 以及使用 AMD Genoa 處理器的高性能服務器,還有采用 Intel Eagle Stream 平臺之云存儲服務器、通用服務器等產品。

*免責聲明:文章來源于網絡,如有爭議,請聯系客服。

審核編輯 黃宇

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