為什么手機存儲不用用到晶振,而U盤會用到晶振?
手機CPU是直連存儲設備EMMC模塊,然后有些U盤同樣使用了EMMC但是它在結構上是如何跟CPU互通的呢?

我們可以很直接在U盤的PCB上看到一個很常用的接口USB,這個USB接口的協議導致EMMC集成的主控是無法控制傳輸的,而EMMC的協議是一個專門嵌入式的IO口接入,對標的產品是手機、平板(特點就是低功耗,小體積);U盤需要一個主控來連接USB口和emmc,這個時候為了避免數據的丟失,我們通常會使用晶振來給這顆主控提供用于傳輸指令的時鐘。晶振在匹配正常的情況提供的精度在百萬分十左右。
u盤電路板結構圖解說明及簡單u盤維修方法

USB插頭:容易出現和電路板虛焊,造成U盤無法被電腦 如果是電源腳虛焊,會使U盤插上電腦無任何反映。有時將U盤搖動一下電腦上又可以識別,就可以判斷USB插口接觸不良。只要將其補焊即可解決問題。

穩壓IC和主控:穩壓又稱LDO,其輸入端5V,輸出3V,有些劣質U盤的穩壓IC很小,容易過熱而燒毀。還有USB電源接反也會造成穩壓IC燒毀。維修時可以用萬用表測量其輸入電壓和輸出電壓。如無3V輸出,可能就是穩壓IC壞了。但有一種情況,輸出電壓偏低,且主控發燙,這時就是主控燒了;主控芯片相當于電腦的CPU ,我的理解相當于電腦的BIOS,因為它里面也要有程序的主控制芯片負責閃存與USB連接,是U盤的核心,我們一般所說的U盤方案就是指主控芯片的型號。量產工具也是與它對應的。有些主控芯片還要輸入3V的電壓給FLASH供電,保證閃存的正常工作。

晶振:早期的U盤大多都是用6M的晶振(插件型),現在的U盤則普遍采用12M晶振。USB3.0的使用24M比較多;晶振不耐摔,所以它是U盤上的易損件,最好的維修方法就是用相同頻率的晶振直接代換。這邊建議使用揚興晶振,質量好,起振快,耐用。(說一下優點)

FLASH焊盤:它的作用是固定閃存,使閃存與主控連接。受外力擠壓后容易使閃存與焊盤接觸不良,這時會造成電腦上的U盤打不開,無法存儲文件等。只要將閃存的引腳補焊一下就可以修復,也即我們常說的拖焊。
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發表于 05-22 11:31
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