10月13日芯未半導體一期生產線開通儀式舉行，標志著該工程全面上線。

據悉，本次通線投產后，該項目將形成約6萬片/年IGBT芯片（折合8寸）、120萬只/年功率模塊生產能力。

芯未半導體的半導體項目于去年8月開工。當時芯片未完成項目共投資10億元人民幣，分兩個階段建設，竣工投產后，將向包括igbt芯片、模塊和解決方案構成產品等的電力半導體設計企業提供igbt特有的授權委托加工服務。

據成都高新區電子信息產業局消息，芯未半導體項目位于成都高新區，是成都首個功率半導體加工平臺，也是成都規模最大的功率半導體試驗平臺。主要為電力半導體設計企業、制造企業、終端機應用企業等，提供igbt芯片背面加工-模塊成套測試代理-模塊綜合代理等一站式代理服務。