熱點新聞

1、聯(lián)發(fā)科天璣 9300處理器性能曝光：CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3

今日，數(shù)碼博主透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300的最新消息。據(jù)稱，該芯片的最新樣機頻率為 3.25 GHz，CPU架構為 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 為 Immortalis G720 MC12。這是聯(lián)發(fā)科首次采用全大核架構設計，擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低 40%。

雖然目前天璣 9300的具體跑分還未公布，但該數(shù)碼博主透露，在安兔兔 V10中，天璣 9300的 CPU 和 GPU 都超過了高通驍龍 8 Gen 3。其中 GPU 高一丟丟，并暗示 CPU 高的更多。不過，天璣 9300的能耗表現(xiàn)如何，該博主并未透露。值得一提的是，天璣 9300基于臺積電 N4P 工藝制程，這是臺積電在 5nm 基礎上進一步優(yōu)化的工藝。臺積電稱，N4P 工藝相比最初的 N5 工藝可提升 11％的性能，或者提升 22％的能效、6％的晶體管密度，而對比 N4 可將性能提升 6.6％。

產業(yè)動態(tài)

2、傳豐田計劃在印度投建第三座工廠，年產能為8萬~12萬輛

據(jù)知情人士消息稱，豐田汽車計劃在印度建立第三家汽車廠，初始年生產能力為8萬~12萬輛。

據(jù)悉，目前，豐田在南印卡納塔克邦擁有2家汽車工廠，相傳第三家工廠也將在同一地點建設。豐田印度兩家工廠在今年增加了新的班次后，現(xiàn)每年產量可達40萬輛以上的汽車。而新工廠年產量將從初始8-12萬輛逐步增長至近20萬輛，可致豐田公司在印總產能提高30%。而豐田汽車目前的產能目標是在2030年前實現(xiàn)年產50萬輛汽車，其中包括鈴木生產的車型。

3、徹底爆了！新M7兩天超過1萬臺 余承東：起死回生，真不容易

華為常務董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案董事長余承東在朋友圈談及了問界新M7的銷量情況。他表示，9月12日新M7發(fā)布至今，首銷已超過5萬臺大定。10月6日問界新M7大定達到了7000臺，10月5日3500臺，兩天超過1萬臺。余承東感慨道，“起死回生，真不容易！”

值得關注的是，此前華為問界M7的銷量一度大跌。從年初的月銷量1200多臺降至6月的400多臺。M7連續(xù)4個月單月銷量未超過1000臺，問界品牌銷量也不斷萎縮至萬臺以下。

4、消息稱華星光電正將JOLED設備遷往中國

據(jù)業(yè)內人士透露，華星光電正在推進將JOLED工廠設備轉移到中國的工作，該面板制造商將在年內完成設備分離和移送工作，預計明年啟動設備。

據(jù)悉，JOLED由松下和索尼的OLED部門于2015年合并而來，希望結合兩家公司的技術，發(fā)展大尺寸OLED面板，并且能以低成本來量產，但后來一直難以擴大市場占有率于今年3月宣布破產。

5、三星：明年中國市場DRAM/NAND芯片供應將出現(xiàn)短缺

三星電子最近對其全球主要客戶的半導體需求進行了調查。結果表明，各領域客戶的存儲庫存調整已接近完成，從2024年開始，部分地區(qū)的DRAM和NAND Flash供應將出現(xiàn)短缺。

三星啟動了2024年大規(guī)模半導體需求調查，分析了全球主要客戶的存儲庫存現(xiàn)狀。三星特別工作組將根據(jù)調查結果決定是否繼續(xù)減產，并將討論如果繼續(xù)減產的規(guī)模。據(jù)悉，調查結果表明，半導體行業(yè)將從2024年起全面反彈。隨著智能手機市場逐漸復蘇，預計一些市場將出現(xiàn)DRAM和NAND芯片的供應短缺，特別是在中國市場。

新品技術

6、尼得科儀器株式會社研發(fā)出智能手機相機專用圖像穩(wěn)定模塊“TiltAC”新產品

尼得科株式會社的集團公司尼得科儀器株式會社（舊日本電產三協(xié)）研發(fā)出了智能手機相機專用圖像穩(wěn)定模塊“TiltAC”的新產品。

尼得科儀器自主研發(fā)的技術TiltAC是將整個攝像頭模組（包括從鏡頭到CMOS傳感器的所有零部件）作為可動部分，用陀螺儀傳感器檢測傾斜位移（角速度），并控制執(zhí)行器朝著抵消該傾斜位移的方向動作，使攝像頭模塊保持正對拍攝目標的狀態(tài)。因此，周邊圖像不會因數(shù)字處理而導致質量下降，并且可以充分發(fā)揮CMOS傳感器的性能，從而可以輕松拍攝出高質量的圖像與視頻。

7、Microchip推出業(yè)界首款支持I3C的低引腳數(shù)MCU系列產品

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）率先推出PIC18-Q20系列單片機（MCU），這是業(yè)界首款具有多達兩個I3C外設和多電壓 I/O（MVIO）的低引腳數(shù)MCU。PIC18-Q20 MCU采用14引腳和20引腳封裝，尺寸小至3 x 3 mm，是實時控制、觸摸傳感和連接應用的緊湊型解決方案。該款MCU提供可配置的外設、先進的通信接口和跨多個電壓域的簡易連接，無需外部元件。

PIC18-Q20 MCU具備I3C功能、靈活的外設和在三個獨立電壓域上工作的能力，非常適合在較大的整體系統(tǒng)中與主 MCU 配合使用。該系列MCU可執(zhí)行主 MCU 無法高效執(zhí)行的任務，如處理傳感器數(shù)據(jù)、處理低延遲中斷和系統(tǒng)狀態(tài)報告。中央處理器（CPU）在不同的電壓域運行，而I3C外設的工作電壓為1.0至 3.6V。該款MCU具有低功耗、小尺寸的特點，可廣泛應用于對空間敏感的應用和市場，包括汽車、工業(yè)控制、計算、消費、物聯(lián)網和醫(yī)療。

投融資

8、星思半導體完成產業(yè)輪融資，布局面向6G的衛(wèi)星通信基帶芯片

近日，星思半導體完成中電系基金產業(yè)輪融資。本輪融資所籌措資金，將用于技術研發(fā)和芯片商用量產的投入，加快戰(zhàn)略布局面向6G的衛(wèi)星通信基帶芯片，助力低軌寬帶衛(wèi)星互聯(lián)網建設。

星思半導體專注于5G和面向6G衛(wèi)星通信的基帶芯片研發(fā)，產業(yè)應用覆蓋5G萬物互聯(lián)和6G衛(wèi)星通信各場景，包括衛(wèi)星通信、固定無線接入（FWA）、無人機自組網和圖傳、車載通信、工業(yè)互聯(lián)、邊緣計算等。

9、海科電子獲新一輪融資，聚焦車規(guī)級功率驅動芯片等

近日，浙江海科電子科技有限公司完成新一輪融資，投資方包括紫金港資本管理的鵑湖夢想基金和海寧新愿景基金。本輪融資資金主要用于擴充研發(fā)團隊和產品線，完成車規(guī)級認證，拓展銷售渠道，建立完善的生產平臺和供應鏈體系。

海科電子是一家專注于研發(fā)與生產車規(guī)級功率驅動芯片與集成功率芯片的高新技術企業(yè)，旨在為車企及其零部件供應商提供域控制器（ZCU）與動力總成系統(tǒng)（PT）高可靠性芯片解決方案。

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