中國半導體行業協會集成電路分會理事長葉甜春在9月25日召開的2023北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會演講中就半導體產業的“再全球化”議題進行了深入探討。葉甜春指出，當前中國集成電路產業在挑戰中蘊含著巨大的機遇。從2016年至今，三屆美國政府連連出招，260多家企業被制裁，通過美國芯片法案等一系列手段倒逼中國科技自立自強。如何擺脫路徑依賴，開辟新賽道，打造新生態，成為中國集成電路面臨的挑戰。

中國應對逆全球化的戰略，一是要從依賴“國際大循環”轉為依托“國內大循環”，二是引導“雙循環”，推進“再全球化”，重塑全球化體系。現階段中國需要完成的三大戰略任務是供應鏈補短板與鍛長板，路徑創新開辟新賽道，應用創新打造新生態。中國集成電路過去15年是歷史上發展最快的時期。而當前新的形勢正帶來“天時地利人和”，又一個黃金10年正在到來。

走“以我為主”的發展路徑

葉甜春首先對國內集成電路產業形勢進行了介紹。2008年-2022年我國集成電路產業保持快速增長，2022年設計銷售收入達到5156.2億元，銷售額增長13.2倍。制造業銷售收入3854.8億元，銷售額增長9.8倍。封測業銷售收入2995.1億元，銷售額增長4.5倍。三業收入比例更加合理。2022年，國內14家代表設備廠商營業收入已超過300億元，預計總體增速達到36%。2008-2022年裝備業銷售額增長30.8倍。2008-2022年集成電路材料業銷售收入622億元，銷售額增長8.5倍。

過去15年，在科技重大專項，大基金和科創板等政策引領下，我國集成電路構建了較為完整的體系布局，已具備走出一條以我為主發展路徑的堅實基礎。具體來看，我國集成電路形成較為完整的技術體系，建立了完整的產業鏈，產業競爭力大幅提升，與國際先進水平的差距大大縮小。在產品設計方面，技術能力大幅提高，CPU、FPGA、通信SoC等取得突破。在制造工藝方面，技術取得長足進步，工藝提升多代，已具備支撐80%以上品種的產品制造技術能力，開創先導技術向國際輸出的歷史。在封裝集成方面，從中低端進入高端，傳統封裝規模世界第一，先進封裝達到國際先進水平，技術種類覆蓋90%。在裝備材料方面，實現從無到有，對28納米以上尺寸技術初步形成整體供給支撐能力，部分產品進入14-7納米。經過這些年的發展，我國集成電路產業培育了800余家重點骨干企業，上市企業150家，構成了支撐全產業發展的“四梁八柱”，全行業50余萬從業人才，其中核心創新隊伍近10萬人。

路徑創新、換道發展才是出路

面對國際上的挑戰，葉甜春指出，新的戰略應建立內循環，引導雙循環，重塑國際集成電路循環體系。現在行業內經常提及的“補短板”是戰術措施，改變不了戰略被動，只有戰略上求變才能掌握主動。在經過過去15年從無到有，進行產業鏈布局后，中國需要升級版的發展戰略，從而解決市場產品供給問題。

葉甜春指出，下階段戰略應當“以產品為中心，以行業解決方案為牽引”，基于中國集成電路產業能力，開展應用創新，梳理技術體系，重新定義芯片，推動系統應用、設計、制造和裝備材料全產業鏈的融合發展。

對于技術創新戰略，葉甜春強調，路徑創新、換道發展才是出路。中國在現有技術路徑上遭遇“7納米壁壘”，特倒逼“路徑創新”，給FDSOI、三維晶體管等新技術路徑帶來機遇。集成方法從平面到三維將成為技術演進的新途徑，功能融全趨勢將拓展出新空間。設計創新、架構創新、電子設計工具智能化、硬件形源化等技術創新成為新焦點。

葉甜春特別指出，我國集成電路要從“追趕戰略”轉向“路徑創新戰略”，立足中國市場實現世界水平創新，在若干核心技術領域形成具有特色的創新技術和創新產品。通過產業鏈協同，實現技術創新與產業模式創新并存，要更多發揮中國市場崛起的優勢，以中國市場引領全球市場，開辟新賽道，形成內循環+雙循環，重塑全球產業鏈。

編輯：黃飛