9月，黑芝麻智能產品副總裁丁丁受邀出席世界智能網聯汽車大會并于高峰論壇發表題為《“芯”勢力賦能智能汽車加速發展》的精彩演講。

隨著汽車向電動化、網聯化、智能化方向發展，汽車正在從傳統的交通工具變成智能互聯移動平臺，電子電氣架構正在由分布式向跨域集中式轉變，不僅為中國本土車規級芯片的發展提供廣闊空間，也將帶來車用操作系統技術架構、核心技術、軟件開發模式的全面變革。9月20-23日，世界智能網聯汽車大會在京召開，黑芝麻智能產品副總裁丁丁受邀出席并于主題為“強基固鏈 ‘芯’ ‘系’未來”的高峰論壇上發表了精彩演講。

智能汽車計算芯片是芯片技術自我超越的推動力

百年半導體產業的發展改變了一個又一個行業，從通信、航天、互聯網、IOT、智能手機，到智能汽車、輔助駕駛、GPT，黑芝麻智能產品副總裁丁丁以半導體技術的發展為主軸，以多門類的半導體器件演進過程為脈絡，引用芯片技術從普及應用到小規模商用的歷程，展現了半導體技術從典型領域帶動產業爆發的全貌。

黑芝麻智能產品副總裁丁丁發表主題演講

從半導體基礎技術被發明起，芯片技術的不斷進步與超越將人類社會帶向了更美好的生活。

“如果我們看車載計算，在座艙內，從最早的機械儀表、收音機，到后面各種大小屏幕、HUD，包括語音、視覺、手勢，到現在多模態融合的智能座艙；在駕駛領域，從最早的360環視，到車道線預警、APA泊車、解放手腳的L2，到NOV的應用、一直努力解放雙眼的L3、L4；在車身底盤動力方面，從以前獨立的BCM、PTC，到電動車至關重要的VCU、BMS，甚至到現在我們大家都在談的整車計算CCU，所有這些都離不開各式各樣不同類別的車載計算芯片。”

芯片架構的創新成為推動行業演進的關鍵技術

智能化無止境——新技術不斷出現，整體域控性能穩步迭代，不斷提高的智能化水平在不同類型不同定位車型上的應用趨勢越來越明顯。“隨著功能的標準化、性能邊界的清晰化，漸漸成熟的智能化的配置已經從旗艦車型開始向中低端經濟車型普及和下探。這樣的趨勢演進也指導和推動了我們相關的計算芯片的下一步發展。”丁丁表示。

丁丁在演講中談到，半導體制程不斷進階，先進封裝技術的發展快速助力性能提升，要支撐中央化計算的趨勢，下一代芯片設計需要進一步創新芯片架構，不僅要保持高效可靠，同時也要為了使用者做到易用、好用和實用，算力方面我們一直強調計算要算以致用。

如果要進一步普及標準化自動駕駛或者相對智能化的配置，對于芯片來說，要求其集成度進一步提高。“原來用多系統、多芯片要做的事，我們現在可以用單芯片或者單系統來集成完成。所以使得整體的域控成本可以進一步下探，對于Tier1和OEM來說性價比能夠進一步提升。”丁丁具體解釋道。提高芯片集成度，同時需要更好地平衡功耗、性能和成本，在這個過程中，芯片架構的創新成為推動行業演進的關鍵技術。

如今，軟硬件復雜度越來越高，平臺級投入非常之巨。如何用同一個平臺去覆蓋更多的場景和應用，也是保證硬件兼容、軟件用戶算法持續迭代關鍵的維度。

All in one，單芯片賦能整車集成

基于對汽車智能化在下一個階段的理解和思考，黑芝麻智能致力于成為領先的車規級智能汽車計算芯片供應商，希望我們產品組合可以覆蓋到車輛里大大小小各種不同的計算節點。“公司以我們自研IP為基礎構建的車載計算芯片產品為主，輔以感知算法、快速閉環迭代的軟件平臺，以及工具鏈、針對各種應用的參考解決方案，所有這一切可以靈活支撐Tier1和OEM，快速開發智能汽車所需要的各種功能。”丁丁介紹。

黑芝麻智能的芯片產品組合由華山系列和武當系列組成。華山系列A1000芯片于2020年發布，是一顆16nm的多核異構芯片，CPU、MCU、DSP、神經網絡等都非常完備。丁丁表示，“在同代芯片里面，應該說我們也是性能最強，算力類型最豐富的，目前主要客戶拿它去做主流的高階行泊一體功能，一般是10V到11V去做領航級別的應用，也有A1000L版本去覆蓋5V5R行泊一體場景。”

黑芝麻智能也是整個行業中最早開始設計跨域計算芯片的供應商，今年4月份我們發布了全新武當系列。武當系列第一顆跨域計算芯片C1200，單芯片融合多功能，覆蓋智能車核心場景，幫助座艙、智駕多個功能獲得極致表現。All-in-One的單芯片融合座艙和智駕多功能，為行業提供了一種絕佳的降本增效解決方案。

目前，A1000經過兩年的打磨，已順利進入量產狀態。無論是雙芯片、單芯片的參考設計，還是數據的采集設備、算法的設備，都已經成熟落地應用。在過去的1年多時間里，黑芝麻智能協同合作伙伴打造了超過30款域控，行業中多家算法公司已經在A1000芯片上部署了BEV行車感知、低速泊車的車位、激光雷達的典型算法等，NOV行泊功能同樣已經實際上路。

開放方能創新，合作才能共贏，黑芝麻智能將保持合作開放的態度，立于行業領先地位，賦能并引領智能汽車的快速發展。

審核編輯：彭菁