2022年中國集成電路進口4156億美元,全球占比超70%

中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會理事長、清華大學教授魏少軍表示,中國不僅在IC設計、制造和封測方面取得了顯著突破,而且在自主創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同方面取得了積極成果。***與國內(nèi)市場需求還有差距,2022年國產(chǎn)集成電路占國內(nèi)市場的比例僅為41.1%,仍有將近6成的集成電路產(chǎn)品需要依靠進口,距離自主可控還有一段距離。
作為全球最大的電子產(chǎn)品消費市場,中國擁有巨大的半導體市場需求,從2012年起,中國進口集成電路的全球占比一直超過60%,最高時候超過80%。2022年,我國進口全球約70%的半導體產(chǎn)品,國內(nèi)市場用掉了超過30%,其中70%以上在深圳應用,為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強大的需求支撐。魏少軍表示,深圳作為中國半導體產(chǎn)業(yè)的重要基地,近年來不斷加大對半導體產(chǎn)業(yè)的支持力度,推動產(chǎn)業(yè)鏈升級和創(chuàng)新能力提升。
2022年,全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模銷售規(guī)模達5,801億美元,比上年增長4.4%。2022年中國仍是全球最大的半導體消費市場,占領全球的31.1%。從產(chǎn)品類型來看,模擬芯片和存儲芯片的銷售額占比最大。從應用市場來看,通信終端和PC仍然占據(jù)最大的份額,汽車和工業(yè)成為2022年增速最快的應用類別。
2022年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達1.2萬億,比上年增長14.8%。從構成來看,IC設計銷售規(guī)模約5156.2億元,占比43%;晶圓制造銷售規(guī)模為3854.8億元,占比為32.1%。封裝測試銷售規(guī)模為2995.1億元,占比24.9%。從增速上看,晶圓制造的增速最快,其次是IC設計,最后是封裝測試。
一場全球半導體領域的“軍備競賽”已經(jīng)開始,拜登簽署《芯片和科學法》;韓國發(fā)布“K-半導體”戰(zhàn)略,計劃在10年內(nèi)投資4500億美元,且到2030年成為半導體強國。魏少軍表示,美國推出的《芯片和科學法》、《歐洲芯片法案》在近期落地,這些半導體的激勵政策出現(xiàn)在不同的國家和地區(qū),某種意義上會造成半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展走向碎片化,大家可能都要承擔在這方面所遭受的損失。特別是中國半導體產(chǎn)業(yè)會面臨更加嚴峻的挑戰(zhàn)。
深圳集成電路布局和發(fā)力點

深圳科技局陳文獻處長
2022年中國集成電路進口額為4156億美元,進出口逆差為2617億美元,比去年下降6.1%。深圳市集成電路進口為7012.6億元,占全國的25%,出口為1360.6億元,占比全國的13.2%。從發(fā)展模式來看,我國半導體產(chǎn)業(yè)主要以無制造半導體+代工+服務的模式為主,能夠在半導體產(chǎn)業(yè)鏈的多個環(huán)節(jié)實現(xiàn)最佳資源組合,這也是中國半導體產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢所在。
深圳科技局陳文獻處長提供的數(shù)據(jù)顯示,深圳市是全國電子產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn),中國集成電路的集散中心和設計中心。2022年,深圳共有集成電路企業(yè)587家,2022年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)營收達到1608.9億元。其中IC設計占比達到68.5%,封測業(yè)占比達到18.5%,半導體設備業(yè)占比7.5%,半導體材料業(yè)占比3.7%,晶圓制造業(yè)占比1.8%。
陳文獻指出,深圳擁有豐富的上下游資源優(yōu)勢,上游設計能力突出,下游應用場景廣泛,人工智能、汽車電子、大數(shù)據(jù)、云計算等新興應用需求強勁。
2022年,深圳市將半導體集成電路產(chǎn)業(yè)列入20+8戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群,作為深圳市重點培育發(fā)展的產(chǎn)業(yè)之一,到2025年,深圳將建成具有影響力的半導體集成電路和產(chǎn)業(yè)集群,提出以南山、福田、寶安、龍華、龍崗、坪山6個區(qū)為重點發(fā)展對象,形成“東部硅基、西部化合物、中部設計”全市一盤棋的空間布局。
他還強調(diào)指出,深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展共有五大重點任務:1、全力提升核心技術攻關能力,持續(xù)推進關鍵領域研發(fā)計劃,推動重大項目、重大技術攻關計劃和重點研發(fā)計劃;2、著力構建安全穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈條,落實強鏈穩(wěn)鏈補鏈,支持產(chǎn)業(yè)鏈設計、制造、封裝各環(huán)節(jié)突破短板;3、聚力增強產(chǎn)業(yè)協(xié)作優(yōu)勢,建成一批產(chǎn)業(yè)共性技術研發(fā)平臺,設立市級集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金;4、構建高質(zhì)量人才保障體系,堅持人才引進與培育并舉,強化人才隊伍支撐;5、打造高水平特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)。
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