美國國防部最近簽署了新的10年合同，決定向格芯提供安全制造的美國制造半導(dǎo)體，用于全球廣泛使用的核心航空宇宙及國防應(yīng)用。

本月支付了1730萬美元的初始支付金，10年31億美元的支出上限，新合同為國防部和承包商提供了使用美國工廠生產(chǎn)的電網(wǎng)芯片半導(dǎo)體技術(shù)的機會。這些設(shè)施得到了國防部最高安全級別（class 1a of trusted供應(yīng)者）認(rèn)證，為了保護(hù)敏感的信息，將實施驗證和嚴(yán)格的安全措施，并以最高水平的完整性制造，使芯片不受影響。

在陸上、空中、海上、太空系統(tǒng)使用的國防部芯片的制造安全保障之外，新合同對國防部和訂購者強有力的核心設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)，ip庫，目前正在開發(fā)的新技術(shù)的快速接近，快速而有效率的原型設(shè)計，提供完整的大量生產(chǎn)的。該協(xié)議由國防部國防微電子活動 （DMEA） 可信訪問計劃辦公室 （TAPO） 授予的。

Mike Cadigan美國最高企業(yè)及政府負(fù)責(zé)人表示：“我們經(jīng)過幾十年同美國政府締結(jié)的伙伴關(guān)系打開新的篇章，感到自豪”，“我們在美國航空航天及防衛(wèi)產(chǎn)業(yè)重要的安全芯片的先導(dǎo)性作用的供應(yīng)商將繼續(xù)。”

此次合同是國防部和格芯事業(yè)團之間的第三個10年合同，也是國防部和格芯事業(yè)團之間長期合作關(guān)系的最新里程碑。