提及半導(dǎo)體制造過程中的清洗方法，相信大家都不陌生，因為在半導(dǎo)體制造以及精密器件制造的過程中會產(chǎn)生大量的污染物，而這些污染物是需要及時清洗的，否則會損害芯片以及這些精密器件，所以在半導(dǎo)體制造中的清洗可謂是重中之重。

那半導(dǎo)體制造過程中的清洗是指針對不同的工藝需求對晶圓表面進行無損傷清洗以去除半導(dǎo)體制造過程中的顆粒、自然氧化層、金屬污染、有機物、犧牲層、拋光殘留物等雜質(zhì)的工序，避免雜質(zhì)影響芯片良率和芯片產(chǎn)品性能。

清洗步驟數(shù)量約占所有半導(dǎo)體芯片制造工序步驟的 30%以上，是所有芯片制造工藝步驟中占比最大的工序。隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)不斷進步，半導(dǎo)體器件集成度不斷提高，芯片工藝節(jié)點在不斷縮小。光刻、刻蝕、沉積等重復(fù)性工序步驟以倍速增長，因而清洗工序的數(shù)量和重要性也隨著提升，在實現(xiàn)相同芯片制造產(chǎn)能的情況下，對清洗設(shè)備的需求量也將快速增長。

在傳統(tǒng)的清洗方法中，濕法清洗占據(jù)主導(dǎo)地位，但隨著我國的產(chǎn)業(yè)升級，清洗工藝也在不斷的進步，于是針對于半導(dǎo)體封裝、精密器件等非接觸精密除塵設(shè)備就應(yīng)運而生，上海攏正半導(dǎo)體就是專門從事旋風(fēng)非接觸精密除塵設(shè)備的公司，它的清洗方法是屬于干法清洗，我們都知道雖然濕法清洗價格相對低廉，但它主要是采用特定化學(xué)藥液和去離子水,對晶圓表面進行無損傷清洗以去除晶圓制造過程中的顆粒、自然氧化層、有機物、金屬污染、犧牲層、拋光殘留物等物質(zhì)的方法。這樣的清洗方法容易損傷產(chǎn)品，但干法清洗指不使用化學(xué)溶劑的清洗技術(shù)，主要包括等離子清洗、旋風(fēng)非接觸除塵設(shè)備清洗等。

旋風(fēng)非接觸除塵設(shè)備是由內(nèi)嵌式超旋轉(zhuǎn)軸、特制氣嘴、以及除靜電離子器所組成的非接觸式清除異物設(shè)備。經(jīng)過Filter的CDA(潔凈空氣)驅(qū)動超旋轉(zhuǎn)軸以每分鐘數(shù)千轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)，并通過特制螺旋氣嘴突出，利用對內(nèi)密腔氣流的精確測定與轉(zhuǎn)軸氣嘴的準確角度設(shè)定，使得渦流旋風(fēng)與導(dǎo)流負壓帶持續(xù)形成，同時產(chǎn)生渦流升力與橫向波動的剪切力，對被清潔面的各種非黏著性異物起到優(yōu)異的去除排出的效果。

這樣的干式清洗方法越來越受到頭部企業(yè)的青睞，主要因素是它針對凹凸面、異面、平面、曲面等不同精密器件的去除異物、除塵、清潔，而且用戶可以在新設(shè)工藝產(chǎn)線中加入旋風(fēng)清潔設(shè)備，或在原有工藝設(shè)備中的必要節(jié)點加裝旋風(fēng)模組單元，均可達到升級改善原有潔凈度、提升良率、減少人工、增進效率的良好效果。

審核編輯：湯梓紅