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蘋果與華為之間的激烈競爭 蘋果華為冷熱“芯”交替?

奇普樂芯片技術(shù) ? 來源:奇普樂芯片技術(shù) ? 2023-09-15 17:29 ? 次閱讀

2023年被喻為“科技圈春晚”的蘋果秋季發(fā)布會如約而至,出乎意料的是:在今年的蘋果新品發(fā)布會后,竟出現(xiàn)全網(wǎng)無熱搜的一幕......

長江前浪推后浪,與之形成鮮明對比的是:“華為發(fā)布會”的熱度都一致地保持高位甚至登頂,其華為mate60系列吸引了全球的目光,這一場屬于蘋果與華為之間的激烈競爭,已點(diǎn)燃整個科技圈。

有更有趣的是,曾經(jīng)放言要收購蘋果公司羅永浩直接吐槽:

根據(jù)他對“子公司”的了解,iPhone15和iPhone14除了序列號變了,其他不會有太大變化。

作為半導(dǎo)體行業(yè)的我們,也不難發(fā)現(xiàn):要說主要區(qū)別那就是蘋果為其配備了A17 Pro芯片:

這是業(yè)界首款3nm手機(jī)芯片;此款芯片在設(shè)計、生產(chǎn)和應(yīng)用方面都與上一代A16有著一定的升級。

同時,在性能方面也有所不同:其中,蘋果A16采用了4nm工藝,配備多達(dá) 160 億個晶體管;而A17則采用了更先進(jìn)的3nm工藝,這使得A17的功耗更低,A17 Pro這次采用了早已確認(rèn)的3nm工藝,晶體管數(shù)量超過了190億個

但這也意味著:蘋果的這一代芯片在GPU增加1Core,達(dá)到6個GPU核心數(shù)量的前提下,其性能只提升了約20%;且在CPU方面:其核心數(shù)量同為2+4混合核心的組合,也只為我們帶來了10%性能提升。

與此同時,作為本月屢上熱搜的華為mate60系列而言,“遙遙領(lǐng)先”或許已不是一句口號而已:

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麒麟9000S外網(wǎng)示意圖

華為Mate50Pro采用驍龍8Gen1處理器,而華為Mate60Pro則升級成了我國自主研發(fā)的麒麟9000s處理器;這一代處理器的出現(xiàn)及市場化,不止成為了國產(chǎn)尖端半導(dǎo)體應(yīng)用的標(biāo)桿;其強(qiáng)大的性能表現(xiàn),也一次性地打破了***的低能瓶頸。

更為值得注意的是:麒麟芯片可以說是這次華為Mate60 Pro最值得注意的升級點(diǎn),雖然聯(lián)網(wǎng)時沒有顯示出5G字樣,但網(wǎng)絡(luò)下行速度已經(jīng)能達(dá)到500Mbps的5G級別,可能是國產(chǎn)自研5G射頻芯片的新里程碑。

綜上所述,我們不難看出:

“摩爾定律的極限已經(jīng)來臨!”這并不是危言聳聽。

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圖片來自:Google

就本次蘋果A17 Pro而言:其主打的3nm納米制程成本在不斷提高,性能提升其實并不高。

近年來,半導(dǎo)體行業(yè)的制程工藝也即將逼近物理極限,帶來的就是每一代晶體管密度的增速在放緩,芯片主頻的提升速度更慢,性能的改善越來越難。

特別是:芯片的設(shè)計成本到28nm以下成倍地增加,這就導(dǎo)致工藝升級對芯片性能提升的邊際收益縮窄,通常只有15%左右,也就是后摩爾時代經(jīng)濟(jì)效能提升出現(xiàn)了瓶頸。

而,就在當(dāng)下,我們也能察覺:

“輕舟已過萬重山!”的時代即將來臨。

眾所周知:麒麟9000S芯片眾多受關(guān)注點(diǎn)的當(dāng)中,性能絕對排不到第一位,打破封鎖的重要意義,才是第一位的。

這么看來,其作為被載入中國芯片產(chǎn)業(yè)史冊的一款產(chǎn)品,在未來幾年仍將擁有不小的提升空間。

特別是在產(chǎn)品落地的問題上:它能夠讓我們跑通了“芯片生產(chǎn)的全產(chǎn)業(yè)鏈”,從設(shè)計到生產(chǎn)再到封裝、測試,中國企業(yè)把它打通了。

當(dāng)然,作為中國半導(dǎo)體從業(yè)者的我們也不經(jīng)想問:

本次麒麟9000s為何沒有搭載華為自己的Chiplet技術(shù)?

畢竟,華為也是國內(nèi)最早嘗試Chiplet技術(shù)的一批公司。且,隨著芯片制造成本飆升,在最近幾年來越來越多的全球芯片巨頭都在探索Chiplet技術(shù)的落地,并應(yīng)用于從人工智能自動駕駛汽車等多種場景中。

或許,正如《亞洲時報》所說:華為預(yù)計在2025年前后,其基于3D Chiplet技術(shù)的智能手機(jī)AP(應(yīng)用處理器)預(yù)計會大量采用.....

據(jù)了解,這也是《亞洲時報》第一次在講解3D Chiplet技術(shù)時加入了華為的篇幅。(畢竟,高通已經(jīng)在其最新的驍龍8cx Gen 3處理器中使用了3D Chiplet封裝技術(shù),而聯(lián)發(fā)科也在其天璣1200處理器中引入了這項技術(shù)。)







審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:蘋果華為,冷熱“芯”交替?

文章出處:【微信號:奇普樂芯片技術(shù),微信公眾號:奇普樂芯片技術(shù)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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