半導(dǎo)體分立器件全球市場總體規(guī)模

分立器件是指具有單獨(dú)功能且功能不能拆分的電子器件，依據(jù)芯片結(jié)構(gòu)和功能的不同可以分為半導(dǎo)體二極管、三極管、橋式整流器、晶閘管等，從耗散功率（或額度電流）角度可劃分為小信號器件、功率器件。半導(dǎo)體分立器件是以半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)的，具有固定單一特性和功能的電子器件。半導(dǎo)體分立器件主要由芯片、引線/框架、塑封外殼幾部分組成，其中芯片決定器件功能，諸如整流、穩(wěn)壓、開關(guān)、保護(hù)等，引線/框架實現(xiàn)芯片與外部電路的連接以及熱量的導(dǎo)出，塑封外殼則為芯片及內(nèi)部結(jié)構(gòu)提供保護(hù)，保證其功能的穩(wěn)定實現(xiàn)，并與散熱等核心性能高度相關(guān)。

本文研究范圍包括功率二極管、晶體管和晶閘管。其中功率二極管包括快恢復(fù)二極管（FRD）、瞬態(tài)抑制二極管(TVS)、整流二極管、肖特二極管SBD、開關(guān)二極管和穩(wěn)壓二極管等。晶體管包括IGBT單管、IGBT模塊、智能功率模塊（IPM）、MOSFET、雙極型晶體管（BJT）。晶閘管包括SCR、GTO、IGCTs和GCTs等。

據(jù)QYResearch調(diào)研團(tuán)隊最新報告“全球半導(dǎo)體分立器件市場報告2023-2029”顯示，2023年全球半導(dǎo)體分立器件市場規(guī)模大約為393億美元，預(yù)計2029年將達(dá)到613億美元，未來幾年年復(fù)合增長率CAGR為7.7%。

圖. 半導(dǎo)體分立器件，全球市場總體規(guī)模，預(yù)計2029年達(dá)到600億美元

如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報告“全球半導(dǎo)體分立器件市場研究報告2023-2029.

圖. 半導(dǎo)體分立器件，全球市場主要廠商排名

半導(dǎo)體分立器件，全球市場總體規(guī)模，前四十大廠商排名及市場份額

如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報告“全球半導(dǎo)體分立器件市場研究報告2023-2029.

目前，全球市場，高端產(chǎn)品主要由歐洲、美國和日本廠商主導(dǎo)，核心企業(yè)有英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體、三菱電機(jī)(Vincotech)、安世半導(dǎo)體、威世科技、東芝、富士電機(jī)、瑞薩電子和Diodes Incorporated等。全球前十大廠商占有超過60%的市場份額。中國廠商也扮演重要角色，主要有士蘭微、揚(yáng)杰科技、華潤微電子、華微電子、斯達(dá)半導(dǎo)、無錫新潔能、立昂微、捷捷微電、韋爾股份（豪威科技）、蘇州固锝、株洲中車時代電氣、瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司、銀河微電、宏微科技、比亞迪半導(dǎo)體和臺基股份等。

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審核編輯：湯梓紅