在進行SMT貼片的時候，除了確保所使用的元器件與設計要求相符，還要確保流程上沒有問題，今天深圳捷多邦小編就帶大家了解SMT的基本流程通常有哪些

SMT的基本流程的主要六個步驟：

1. PCB準備：首先，需要準備PCB線路板。這包括清潔和檢查PCB，確保其表面光滑、無塵和無損傷。同時，還需將PCB上的電路圖設計文件與SMT設備進行配對，以確保正確的元器件安裝位置和焊接連接。

2.膏料印刷：使用模板或壓印機，在PCB焊盤上涂覆焊膏。焊膏是一種粘性糊狀物質，用于固定元器件。

3.元器件安：使用自動化的SMT設備，將元器件從供料系統中取出，并準確地放置在PCB的相應位置。

4. 回流焊接：將安裝了元器件的PCB送入回流爐。在高溫下，焊膏熔化并形成焊接連接，將元器件與PCB焊盤固定在一起。
5. 檢驗與測試：完成焊接后，PCB需要進行檢驗和測試以確保質量和可靠性。這可能包括使用自動視覺檢測系統（AOI）或X射線檢測設備來檢查焊接質量、位置準確性和元器件缺陷等。
6. 次要工序：根據產品的特定要求，還可能需要進行一些次要工序，例如清洗PCB以去除殘留的焊膏或雜質，應用保護涂層或標記等。

這些步驟構成了SMT的基本流程，其中每個步驟都至關重要，確保了SMT貼片的準確性、可靠性和生產效率，確保生產出高質量的電子產品。

審核編輯：湯梓紅