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大普技術(shù)斬獲2023中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)

大普通信 ? 來源:大普通信 ? 2023-09-01 14:52 ? 次閱讀

8月30日-9月1日,“中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)第九屆會(huì)員代表大會(huì)暨2023中國(guó)電子元件產(chǎn)業(yè)峰會(huì)”在江蘇省南通市召開,會(huì)上進(jìn)行了2023年度(第2屆)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)儀式。

廣東大普通信技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“大普技術(shù)”)“自主可控、超小型、低相噪、高穩(wěn)定TCXO芯片及TCXO產(chǎn)品”項(xiàng)目榮獲“技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)(二等獎(jiǎng))”,大普技術(shù)副總經(jīng)理李益明(上圖左一)代表公司出席并上臺(tái)領(lǐng)獎(jiǎng)。

中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)是中國(guó)電子元器件行業(yè)的權(quán)威獎(jiǎng)項(xiàng),其獎(jiǎng)項(xiàng)設(shè)置與申報(bào)條件較為嚴(yán)苛,本屆技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)僅有3個(gè)項(xiàng)目獲此殊榮,大普技術(shù)取得一席。

大普技術(shù)此次獲獎(jiǎng)體現(xiàn)出業(yè)內(nèi)對(duì)其取得的優(yōu)秀成果和突出貢獻(xiàn)的高度認(rèn)可與充分肯定,標(biāo)志著大普技術(shù)在TCXO領(lǐng)域的研發(fā)創(chuàng)新實(shí)力已達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。

副總經(jīng)理李益明表示,該項(xiàng)目打破了TCXO領(lǐng)域核心芯片、關(guān)鍵測(cè)試設(shè)備被國(guó)外卡脖子的現(xiàn)狀,保證了相關(guān)產(chǎn)品的供應(yīng)鏈安全和國(guó)產(chǎn)化,對(duì)推動(dòng)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)、晶振產(chǎn)業(yè)、ICT和AIoT應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展進(jìn)程具有十分重要的意義。

攻“芯”破局有道

TCXO(溫補(bǔ)晶振)是通過高精度溫度補(bǔ)償算法產(chǎn)生高穩(wěn)定度時(shí)鐘頻率信號(hào),被廣泛應(yīng)用于通信、導(dǎo)航定位、移動(dòng)終端、智能家居、智能電表/水表/氣表、AIoT以及儀器儀表等眾多領(lǐng)域,市場(chǎng)空間廣闊。但TCXO的研發(fā)與生產(chǎn)制造面臨不少難點(diǎn)和挑戰(zhàn),例如:如何確保模擬補(bǔ)償算法有效性,實(shí)現(xiàn)晶體溫漂一致性與較小溫漂;如何實(shí)現(xiàn)小型化TCXO芯片設(shè)計(jì),以及TCXO所需的專用自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備和溫循系統(tǒng)等。同時(shí),相關(guān)核心芯片和設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間把控在國(guó)外少數(shù)大品牌企業(yè),想要牢牢掌握主動(dòng)權(quán)唯有自主創(chuàng)新。

大普技術(shù)深諳這一點(diǎn),基于多年的積累,向TCXO技術(shù)發(fā)起“攻堅(jiān)戰(zhàn)”。在大普技術(shù)CTO田學(xué)紅博士的帶領(lǐng)下,研發(fā)團(tuán)隊(duì)各成員充分發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)合力進(jìn)行研發(fā)攻關(guān),“自主可控、超小型、低相噪、高穩(wěn)定TCXO芯片及TCXO產(chǎn)品”為大普技術(shù)科研創(chuàng)新再添濃墨重彩的一筆。該成果的“突破”主要體現(xiàn)在4方面:

在超小型化芯片設(shè)計(jì)方面,大普技術(shù)自研芯片從方案設(shè)計(jì)和電路設(shè)計(jì)上考量超小型化設(shè)計(jì),采用自有專利技術(shù)的算法模塊電路,實(shí)現(xiàn)單片全集成小型化TCXO芯片,芯片尺寸僅有0.91*0.63mm,最小可支持3E級(jí)時(shí)鐘指標(biāo)SMD 1.6*1.2mm 封裝的TCXO產(chǎn)品,溫度穩(wěn)定度達(dá)到±0.28ppm水平。

在低相噪、高精度溫度補(bǔ)償電路設(shè)計(jì)方面,本芯片采用超低噪聲的供電網(wǎng)絡(luò),各個(gè)關(guān)鍵模塊實(shí)現(xiàn)超低噪聲電源供電,隔離電源噪聲的影響,也可以減少串?dāng)_產(chǎn)生。由于晶體的溫漂曲線難以完全貼合3次或5次函數(shù),為減少補(bǔ)償殘余誤差,采用高精度溫度傳感器測(cè)量溫度變化,同時(shí)采用自有專利技術(shù)的高階曲線產(chǎn)生電路,配合全溫區(qū)誤差消除電路,進(jìn)一步減少電路補(bǔ)償誤差,提高了TCXO溫度補(bǔ)償?shù)姆€(wěn)定度。以頻率19.2MHz為例,TCXO低相噪可達(dá)-143dBc/Hz@1kHz。

在全自動(dòng)TCXO生產(chǎn)測(cè)試系統(tǒng)及設(shè)備方面,大普自研的全自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)和溫巡設(shè)備,采用誤差補(bǔ)償算法,在系統(tǒng)上位機(jī)端進(jìn)行最優(yōu)化的誤差補(bǔ)償,而不是系數(shù)擬合,在測(cè)試過程中進(jìn)行了二次補(bǔ)償調(diào)整,補(bǔ)償精度更高。

在TCXO芯片可追溯方面,大普技術(shù)自研TCXO 芯片支持電子條碼系統(tǒng),每顆芯片可燒入唯一的身份條碼,用于生產(chǎn)過程的單個(gè)流程監(jiān)控和單個(gè)產(chǎn)品補(bǔ)償和數(shù)據(jù)跟蹤,可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)全流程單個(gè)產(chǎn)品追溯,規(guī)避現(xiàn)有國(guó)外TCXO 芯片因無電子條碼產(chǎn)生的錯(cuò)混亂等質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn),還可以基于該電子碼提升生產(chǎn)管理靈活度。

除了實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新的目標(biāo),為產(chǎn)業(yè)發(fā)展賦能添彩的同時(shí),該項(xiàng)目也產(chǎn)生了豐厚的社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益,在通信、工業(yè)控制、汽車電子、安防監(jiān)控、儀器儀表、智慧電表/水表/氣表、服務(wù)器、智能終端、智能穿戴、消費(fèi)電子等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,得到客戶的高度好評(píng)。

時(shí)頻創(chuàng)新“探路人”

創(chuàng)新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動(dòng)力。自2005年成立以來,大普技術(shù)便高度重視研發(fā),將科技創(chuàng)新視為公司發(fā)展的DNA,專注核心技術(shù)攻堅(jiān),研發(fā)費(fèi)用持續(xù)高比例投入。為維持技術(shù)的不斷創(chuàng)新以及新產(chǎn)品的持續(xù)研發(fā),大普技術(shù)也十分重視人才的引進(jìn)與培養(yǎng),已經(jīng)擁有一支具備豐富研發(fā)經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)積累、高復(fù)合學(xué)術(shù)與產(chǎn)業(yè)背景、結(jié)構(gòu)完善的研發(fā)團(tuán)隊(duì),同時(shí)還建立了較好的人才隊(duì)伍和完善的人才激勵(lì)機(jī)制。

憑借持續(xù)性的研發(fā)投入以及專業(yè)的人才團(tuán)隊(duì),大普技術(shù)的產(chǎn)品線不斷豐富,技術(shù)持續(xù)迭代,構(gòu)筑起強(qiáng)大的技術(shù)基石——截至2023年5月31日,大普技術(shù)已獲批國(guó)內(nèi)外技術(shù)專利、軟著、集成電路布圖等核心無形資產(chǎn)共計(jì)194項(xiàng)。

目前,大普技術(shù)已搭建覆蓋全等級(jí)高穩(wěn)時(shí)鐘(OCXO、TCXO、時(shí)鐘晶體、時(shí)鐘模塊等)、多品種時(shí)鐘芯片的全時(shí)鐘產(chǎn)品鏈,是全球少數(shù)具備規(guī)?;峁└叻€(wěn)定度時(shí)鐘產(chǎn)品與時(shí)鐘解決方案能力的廠商之一,核心產(chǎn)品高穩(wěn)時(shí)鐘、實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)芯片、時(shí)間同步(IEEE1588 PTP)芯片等的關(guān)鍵指標(biāo)已達(dá)國(guó)際主流廠商標(biāo)準(zhǔn)。

大普技術(shù)憑借領(lǐng)先的技術(shù)和產(chǎn)品、持續(xù)的創(chuàng)新力,成功獲評(píng)第三批國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)稱號(hào)?;谧吭降募夹g(shù)實(shí)力,大普技術(shù)已多次承擔(dān)國(guó)家、省、市級(jí)的多項(xiàng)科技攻關(guān)計(jì)劃項(xiàng)目,多次參與通信及半導(dǎo)體領(lǐng)域的國(guó)家重大專項(xiàng),并榮獲國(guó)家、省、市級(jí)技術(shù)多項(xiàng)大獎(jiǎng),例如, 2022年中國(guó)專利優(yōu)秀獎(jiǎng),也曾榮獲2022年中國(guó)電子學(xué)會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)、廣東省科學(xué)技術(shù)三等獎(jiǎng)等獎(jiǎng)項(xiàng)、廣東省專利獎(jiǎng)銀獎(jiǎng)等。

時(shí)頻創(chuàng)新版圖上傲立“大普坐標(biāo)”。面向未來,大普技術(shù)在“客戶至上、質(zhì)量為本、持續(xù)創(chuàng)新”經(jīng)營(yíng)理念的引導(dǎo)下,將繼續(xù)深度聚焦時(shí)頻領(lǐng)域,以自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新為重要抓手,不斷夯實(shí)根基提升核心競(jìng)爭(zhēng)力,步履不停篤行不怠,推動(dòng)時(shí)頻行業(yè)邁向更高水平。

攻堅(jiān)亞納秒時(shí)頻同步,助力厘米級(jí)定位精度!






審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:從0到1“芯”突破!大普技術(shù)斬獲2023中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)

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