8月29日，華為Mate 60 Pro毫無預警地在華為商城正式上線，成為全球首款支持衛星通話的大眾智能手機。而手機的強大功能令人矚目，其運行速度達到了5G水平，引發了中國輿論場和股市相關板塊的熱烈討論。

華為非常低調，甚至沒有詳細說明Mate 60系列的技術參數。網絡上傳的消息認為，華為新手機使用的是麒麟芯片9000S，而非高通芯片，而且麒麟芯片采用了自研泰山CPU架構，包含堆疊技術，采用了5nm（納米）工藝制造。另外，它使用了鴻蒙操作系統，因此有不少人認為這是一款完全自主知識產權的手機，它是打破美國封鎖的一次標志性突破。

更巧合的是，華為突然發售新機的時機恰好選擇在美國商務部長雷蒙多訪華期間提出提出如果華為放棄5G和芯片研發，美國商務部就停止對華為制裁的要求外，還表示美國不會放松對中國高科技企業的出口管控，也不會允許中國參與全球標準制定。

而現這一重大舉動，無疑將引起美國方面的強烈關注。美國半導體行業協會已向美商務部告狀，聲稱華為正在中國各地建立一系列秘密的半導體制造設施，組成了一個“影子制造網絡”，繞開美國制裁。他們把華為在被制裁情況下的進步描述為一種“陰謀的成功”。美國媒體報道的字里行間流露出對華為突破的驚慌和恨意。

美國的半導體巨頭和政治精英們以及應美國要求停止向中國出口芯片、相關設備、做芯片代工的那些公司，都會因此而恐慌。因為如果華為的路走通了，***7nm制程的難關闖過了，那么西方芯片和相關制造設備的壟斷性都將一落千丈，很多會跌至“白菜價”。美國用重組供應鏈將中國排除在高端半導體產業之外的布局被戳了一個大窟窿。

可以想見，因華為Mate 60而倍受刺激的華盛頓會首先嘗試進一步強化制裁華為和對中國其他企業的出口限制。然而，美國商務部的實體清單上已經有1000多家中國企業了，與半導體技術相關的中國公司基本都在上面了。華為的突破展示了美國制裁體系本身就是反技術進步邏輯和產業邏輯的，它的制裁體系已經無法進一步編織得更密不透風。

對于華為而言，此次麒麟芯片的回歸，必將又成為敵人的眼中釘，肉中刺，欲除之而后快。是沖破囚籠重回巔峰，還是再次跌落谷底，讓我們來一起見證華為新一輪的挑戰終將走向何方。