在SMT貼片的加工和生產(chǎn)中，可能會(huì)出現(xiàn)許多不良現(xiàn)象，其中一種是立碑現(xiàn)象。立碑，表面意思是電子元器件像墓碑一樣立起非常形象，即電子元件在印刷貼片時(shí)會(huì)直立起。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家分享一下貼片加工中出現(xiàn)立碑的原因:

1、貼裝精度不夠

一般在SMT貼片時(shí)如果產(chǎn)生元件偏移，在回流焊時(shí)由于錫膏熔化產(chǎn)生表面張力，可以拉動(dòng)元件進(jìn)行自動(dòng)定位，即自對(duì)位，但如果偏移嚴(yán)重，元件兩端拉力差異過(guò)大而會(huì)使元件豎起，產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。

2、焊盤(pán)尺寸設(shè)計(jì)不合理

如果SMT片式元件與焊盤(pán)不對(duì)稱，會(huì)造成印刷的錫膏量不一致。小焊盤(pán)對(duì)溫度反應(yīng)快，焊盤(pán)上的錫膏容易熔化，而大焊盤(pán)則相反。因此，當(dāng)小焊盤(pán)上的錫膏熔化時(shí)，同樣元件兩端拉力差異過(guò)大而會(huì)使元件豎起，從而產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。

3、錫膏涂敷過(guò)厚

當(dāng)錫膏過(guò)厚時(shí)，在SMT貼片加工中，兩個(gè)焊盤(pán)上的錫膏不能同時(shí)熔化的概率就會(huì)大大增加，從而導(dǎo)致組件兩個(gè)焊端表面張力不平衡，產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。

4、預(yù)熱不充分

如果預(yù)熱不充分，組件兩端錫膏不能同時(shí)熔化的概率就會(huì)大大增加，從而導(dǎo)致組件兩個(gè)焊端的表面張力不平衡，產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。

佳金源作為十五年老牌焊錫膏廠家，一直致力于焊錫膏的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。我們生產(chǎn)的錫膏品質(zhì)穩(wěn)定，不會(huì)連錫、不會(huì)虛焊、不會(huì)立碑；無(wú)殘留，無(wú)錫珠，焊點(diǎn)光亮飽滿、牢固、導(dǎo)電性佳。有需求的話，歡迎聯(lián)系我們。