半導體晶體生長測溫要解決的問題

還原爐應用中，需多點位測溫，有的點位位置較高對準目標比較困難。

需透視窗測量反應物。建議使用近紅外短波測溫。

直拉法應用中，一般集成于內部溫控系統，安裝空間有限。建議使用分體光纖式設備。

升溫過程中，材料狀態可能發生變化，導致發射率隨之發生變化導致測溫失準。建議使用雙色測溫儀

半導體氧化擴散測溫要解決的問題

測溫設備集成于設備內部，對準目標有些許困難

需透視窗測溫，需考慮測溫儀響應波段

半導體薄膜沉積測溫要解決的問題

被測物可能被離子云包裹

多次加熱工況中，對測溫儀重復性與穩定性要求高

襯底材料會發生變化，要求測溫儀有不同的應對方案

須透過視窗測量，最好推薦使用紅外視窗材料

impac IGA 6和IGAR 6優勢

為近紅外測溫波段，對于石英視窗有更高的透射率；對于金屬被測物有更高的測溫精度；

寬測溫量程（250-2500℃）；

極快響應速度（120μs）；

更好的重復性（0.15%+1℃）；

可變焦鏡頭，可調節測距（可從210至2000mm內測溫）；

設定內可調多種參數，滿足多種環境需求；

具有直觀的視頻模式，且接線簡單。