當我們談論精密LED拆焊設備時，我們在討論一種專門設計用來精確、快速和安全地拆卸和焊接LED元件的設備。這些設備包含許多獨特的特點和功能，使得它們對于電子制造和修復行業來說是非常有價值的工具。

主要特點

獨立三溫區控溫系統

這種系統包括上下溫區的熱風加熱和IR預熱區的紅外鍍金光管加熱。這種設計可以使設備在元器件頂部和PCB底部同時進行加熱，同時還可以設置8段溫度控制。這種獨立的控溫系統可以確保PCB板受熱均勻，防止變形，保證焊接效果。

高精度K型熱電偶閉環控制和PID參數自整定系統

這種系統可以同時顯示四條溫度曲線并存儲多組用戶數據。它還具有瞬間曲線分析功能，可以通過外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，并可以隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。

精準光學對位系統

這種設備也配備了高清數字相機彩色光學視覺對位系統，可以實現分光、放大、縮小、自動對焦等功能。這種系統還配備了自動色差分辨和亮度調節裝置，可以調節成像清晰度。

多功能人性化操作系統

這種設備具有高清觸摸屏人機界面，上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，配備多種規格鈦合金BGA風嘴。這種風嘴可360°任意旋轉，易于安裝和更換。

安全保護功能

在焊接或拆焊完畢后，設備具有報警功能，溫度失控時，電路能自動斷電，具有雙重超溫保護功能。此外，溫度參數帶密碼保護，防止任意修改。

技術參數

精密LED拆焊設備的一些典型技術參數包括：

- 總功率：5200W

- PCB定位方式：V型卡槽+萬能夾具+激光定位燈快速定位

- 適用PCB尺寸：Max410×380mm, Min 10×10 mm

- 貼裝精度：±0.01mm

- 外形尺寸：L600×W640×H850mm

- 機器重量：約60kg

總的來說，精密LED拆焊設備是一種功能強大、精度高、安全可靠的設備，它是電子制造和修復工作中不可或缺的工具。

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審核編輯 黃宇