利用率

矩形是最好的形狀.星,十字,L,T,W,M和N形狀會減少利用率,從而增加了成本.

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冗余

如果將附連測試板添加到板面中,將降低有效利用率.如果這個附連測試板是用來測阻抗的, 建議用實際的部分代替,可以增加更多的零件以提高使用率.

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CCL 材料選擇: PI 厚度

通用PI是0.5Mil和1Mil.小于或大于0.5Mil和1Mil的材料作為特殊材料處理.這些特殊的材料比普通的材料貴

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CCL 材料選擇: 壓延銅v.s. 電解銅

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無粘接劑 vs. 有粘接劑

一般來說,粘合劑基材料的性能優(yōu)于無粘性材料,但價格要高.有時,調(diào)整結構可以降低價格.例如核心是2Mil PI,它可以用1Mil PI加1Mil膠粘劑代替.總的厚度是一樣的,但是價格降了下來.

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結構的比較: 層數(shù)越多,成本越高,不良也越多.相同層數(shù)中,氣隙的價格比普通類型的價格更高.“-”是指氣動間隙,用于動態(tài)多層柔性鉸鏈.

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合適的鉆頭尺寸(通孔)

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0.1mm通孔的價格遠高于0.2mm.如果空間足夠,最好是0.2mm. 0.2,0.25,0.3適用于通孔

盲孔,通孔和埋孔: HDI FPC的成本比常規(guī)FPC多很多.盲孔由激光鉆制成,通孔由鉆機制造. 盡量通孔,除非必需情況

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規(guī)格:單激光路徑

盲孔大小盡量做一樣,否則激光參數(shù)需要重新調(diào)整,需要很長的時間.

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通孔大小

通孔大小盡量做一樣,否則當鉆頭尺寸發(fā)生變化時,數(shù)控機床需要更換刀具,需要時間,降低了生產(chǎn)效率.

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盲孔,通孔

如果需要激光開孔,建議使用激光代替其他鉆頭來簡化工藝.一個工藝(激光通孔)比混合工藝(激光通孔+鉆)容易得多.

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鍍銅:圖形電鍍與整板電鍍

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線寬/間距

線寬和間距反映了生產(chǎn)的成品率.線寬越細,價格越高.

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覆蓋膜和焊料掩膜

如果需要焊料掩膜,需要添加額外的工藝.成本會增加. 對于0201的RLC,BGA,或超過CVL能力的開口,需要焊料掩模工藝.

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表面處理

單一處理比混合處理更有效.除非必要.對于Geber布局,鍍金是主要的選擇.除非電鍍板很難電鍍在電路上.黃金越厚,價格越高.(金:1～3U＝0.025μm～0.075μm).如果沒有接地焊盤或接觸焊盤,有機保焊膜是最合適的焊盤.

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阻抗控制

公差越緊,價格越高.10%和15%是優(yōu)選的.

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組件放置: 單側組件焊接比雙面組件焊接更容易.有時可以通過折疊簡化布局

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絲印

一次印刷比兩次印刷要好.

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電磁波屏蔽材料

EMI屏蔽膜是一個價格非常高的材料.如果FPC加EMI屏蔽膜,價格會大大增加.目前,主要來源是Tatsuta(日本供應商),如SF-PC5000,SF-PC5100,SF -PC5500,SF-PC5600,SF-PC5900.

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加強筋/膠粘劑/標簽/膠帶/其他附件:

如果FPC上有很多附件,比如FR4,不銹鋼,PSA,磁帶和條形碼標簽.價格會提高很多.鍍鎳不銹鋼價格高于未鍍鎳的不銹鋼.對于非導電應用,優(yōu)選沒有鍍鎳的不銹鋼.

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折疊

折疊越多,價格越高.提高了制造設備的成本.折疊也會影響后續(xù)的測試過程,如電子測試和封裝.

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填充/保形涂料/膠水

如果在FPC上應用特定的膠水,也會增加制造成本.BGA:最好是底部填充膠.(UV不適合.BGA覆蓋的膠水不能吸收紫外線固化.對于其他組件,如RLC,開關,二極管和晶體管,UV膠和保形涂料是首選.

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鋼板毛刺: 不銹鋼毛刺規(guī)格影響成本.因為制造過程是不同的.化學蝕刻的價格比沖床高很多.它不能用膠粘劑來制造,但沖壓方式可以.

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背膠/加強筋附接

附著背膠/加強筋需要大量工時.陣列附著比單個附著更有效.

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導電粘合劑與非導電粘合劑: 如果不銹鋼僅用于支撐組件,則不導電TSA是優(yōu)選的.導電TSA的價格遠高于非導電TSA的價格.

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一個襯里或釋放紙

如果在FPC上用的背膠很少,可以做成一件. 可提高背膠附著效率.

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多層彎曲的ZIF端加強筋: 對于多層撓曲,如果需要附加的加強件來支撐ZIF端.可以使用CCL PI或銅補償總偏差.(需要計算ZIF總量.剛度比較與評價).

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材料: FGF-500替代

如果在FPC上使用FGF-500,會大大增加材料成本.FGF-500非常昂貴,僅表現(xiàn)為接地導體.它可以用裸露的地銅代替.由于兩次串聯(lián)連接(從SF-PC5600到FGF 500),接地銅接觸比FGF-500具有更小的電阻.通過電路稍作修改,可以方便地實現(xiàn).

來源：節(jié)選自SMT之家

審核編輯：劉清