Qorvo近日驚艷亮相在國家會展中心(上海)舉行的慕尼黑上海電子展(electronica China),展示領先的連接與電源技術在智能汽車、綠色能源、智能家居、工業互聯網等領域的應用創新和技術優勢。此次展會,Qorvo面向10萬+專業觀眾,分享了采用壓力傳感技術的3D觸控板顯示屏、智能電池管理系統(BMS)方案、經Matter認證的智能家居開發套件、創新的超帶寬技術(UWB)應用,以及碳化硅(SiC)功率器件和Wi-Fi 7 FEM評估板等多款解決方案。

適用于汽車智能座艙及各類壓力傳感應用的
3D觸控
Qorvo的3D觸控解決方案基于電容式觸摸屏技術,相比傳統電阻式觸摸屏,它更加靈敏,反應更快,觸摸感更為流暢,并支持多點觸控。

支持多達20個電池串聯的智能BMS方案
Qorvo展示的智能BMS系統能夠實時采集、處理、存儲電池組運行的重要信息,并將這些信息提供給外部設備控制器,解決電池系統的運行時間、安全性和剩余使用壽命等關鍵問題。

快速實現IoT產品的Matter認證開發套件
Qorvo展示的IoT Dev Kit Pro包含QPG6105開發板和QPG7015M開發板,支持Qorvo特色的ConcurrentConnect和Antenna Diversity,ConcurrentConnect可以同時接收Zigbee、Thread、Bluetooth Low Energy多協議,并且可以支持多通道通信。Antenna Diversity指的是芯片上有兩個RF接口,可以在兩個方向上接受信號,對比信號的SNR值,選擇SNR值更好的天線接受剩余的信號。這個設計可以在不增加發射端TX發射功率的情況下,增加信號鏈路穩定性,進而降低重傳次數,增加通訊距離。

為消費應用賦能的超帶寬技術(UWB)
展會上,Qorvo還展示了UWB在智能手機定位、汽車無鑰匙進入、空間音頻技術等場景應用創新。其中,QM33120WDK1和DWM3001CDK兩套開發套件在現場展出。QM33120WDK1套件可以為客戶提供基于DW3110、3120、3210、3220,以及 QM33120芯片的開發與測試工作。該套件支持CH5以及CH9兩個頻段,并且支持雙天線AoA測角。并為客戶提供可以支持FiRa PHY/MAC的SDK,以及可以支持Apple Nearby Interaction的軟件。客戶可以采購該套件,開發精確測距、高精度AoA角度測量、與Apple手機Nearby Interaction功能交互的應用及產品。DWM3001CDK開發套件是基于Qorvo的DWM3001CUWB模塊開發的套件。該模塊集成了DW3110UWB芯片以及板載PCB天線,對于很多Tag標簽產品來說,該模組可以大幅度降低客戶的天線設計,產線測試等開發難度。并且該模組也可與Apple手機的Nearby Interaction功能進行交互。該模組的SDK也是符合FiRa PHY/MAC規范的。
除了兩款開發套件外,還有Q-TAG樣品,這是一款可以用CR2032紐扣電池供電的參考設計,使用DW3210芯片,集成板載PCB天線設計,nRF52833藍牙SoC,3軸加速度傳感器 LISDH12TR。可以為標簽設計的客戶提供快速的參考設計方案。最后,這款基于 DW3110開發的音頻傳輸樣品,可以支持192KHz/24bit雙聲道無損音頻傳輸,超低延時的傳輸。
實現性價比最佳組合的第4代SiC FET系列
Qorvo推出的第4代SiC FET產品系列擴充其1200V產品系列,能夠靈活滿足電動車總線電壓提高到800V的工程師的需要,有助于設計師為每個設計選擇最適合的SiC產品。客戶還可以根據特定的熱力工況和運行條件混合搭配第四代產品,以實現價格和性能的最佳組合。據悉,Qorvo提供額定電壓為650-1700V的SiC FET產品和二極管,用于傳統的開關模式功率應用,工作頻率為幾十到幾百千赫,功率水平通常大于1kW。這些產品面向主要增長市場,如太陽能、儲能系統、電動汽車動力系統以及用于電信、服務器和工業應用的高壓電源。
Qorvo的SiC技術提供了業界在任何封裝中導通電阻最低的高壓SiC FETs,因此具有更高的電流能力和更低的功耗。此外,Qorvo的SiC FET產品架構具有柵極驅動兼容性,因此為工程師從硅到碳化硅的過渡提供了最簡單的途徑。值得一提的是,Qorvo的SiC技術能夠在給定電流額定值下實現最小芯片尺寸的SiC FET,從而實現SiC晶圓襯底的最佳利用率(即每個晶圓芯片),這是市場上產能高度受限的產品。
使產品開發更靈活的Wi-Fi 7 FEM評估板
Qorvo展示的Wi-Fi 7 FEM評估板能夠滿足Wi-Fi 7技術規格全面升級的需求,包括與射頻前端關聯的4096QAM調變、320MHz通道頻寬等特性,簡化射頻元件的設計難度。Qorvo針對Wi-Fi 7提供完整的無線前端射頻模組(RF FEM)和濾波器解決方案,同時兼顧低功耗與小封裝的優勢,可以為產品開發提供更大的空間和靈活性。其中寬帶前端模塊(FEM)的業界首款覆蓋5.1GHz至7.1GHz頻段,不僅能最大限度地提高容量,還能簡化設計,縮短產品上市時間,并將前端電路板空間減少50%。
另外,Qorvo也同時提供Wi-Fi 7對應的濾波器——支持UNII 1-3(5G頻段)的QPQ5500以及支持UNII 5-8(6G頻段)的QPQ5601。
本次慕尼黑上海電子展,Qorvo以領先的技術優勢、廣泛的應用領域,給業界留下深刻印象。作為時代創新的領導者,Qorvo致力于從“芯”出發、順勢而為,用先進的產品與解決方案持續為汽車、消費、工業、物聯網等各個領域賦能。面對充滿生機的未來,Qorvo 也將一如既往地專注研發、聚焦創新,幫助客戶以更從容的姿態迎接市場機遇!
原文標題:事關3D觸控、BMS、Wi-Fi 7……這6大新方案即將升級你的產品設計
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