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貿澤電子推出其屢獲殊榮的Empowering Innovation Together（共求創新，EIT）計劃2023全新內容系列。本期重點關注Matter連接標準，在新一期EIT中，連接標準聯盟（CSA）和業界知名制造商的全球技術專家齊聚一堂，共同探討Matter從市場推廣到設計規范的各個方面。

依靠眾多業界知名半導體制造商的支持，Matter有望為智能家居技術帶來變革。貿澤在本期EIT中提供了豐富的見解和資源，為工程師和開發人員提供設計產品所需的知識，讓他們的設計能夠充分利用這項全新標準的強大功能。

本期Matter系列包含全新的《科技在你我之間》播客，由貿澤技術內容總監Raymond Yin主持。本系列播客共三集，第一集和第二集的特別嘉賓是連接標準聯盟的首席技術官Chris LaPré。兩人談到了Matter的市場推廣工作，討論了哪些類型的智能家居設備與新標準兼容，此外還深入探討了CSA在Matter中扮演的角色，以及未來關注的重點領域。第三集In Between the Tech采訪了NXP Semiconductors無線連接市場總監Sujata Neidig。她談到了Matter連接標準背后的軟硬件類型、其在產品設計和開發方面對制造商的影響，以及工程師在使用Matter進行設計時需要考慮的因素。

貿澤電子技術內容總監暨《科技在你我之間》主持人Raymond Yin表示?：“Matter提供了令人興奮的創新方式，通過統一的協議，將制造商、工程師和消費者緊密聯系在一起。很高興能見證并分享公司和個人如何在Matter標準的幫助下，打造出萬物互聯的世界，將我們緊密聯系在一起。”

本期EIT通過知識訪談、信息圖、文章、網絡研討會和博客等方式，探討了如何選擇合適的模塊化系統（SoM）進行集成、在產品開發中使用Matter的技巧、如何基于Matter開發應用程序等話題。如需回顧這個具有啟發性的新系列，請訪問：
https://www.mouser.cn/empowering-innovation-sc/ 本期EIT的共同贊助商包括制造商：
Nordic、Schneider Electric、TI、NXP、STMicroelectronics、Silicon Labs、英飛凌和Microchip。貿澤的EIT計劃將繼續推出豐富多樣的精彩內容，作為《科技在你我之間》播客的全面補充。在探討Matter標準之后，EIT系列將進一步探討數字療法、環境傳感器、Wi-Fi 7和工業機器視覺等主題。本計劃將揭開跟上日新月異的世界所需的技術，并重點關注市場上的各種新產品。自從2015年推出以來，貿澤的EIT計劃已成為電子元器件行業知名度和市場認可度非常高的推廣計劃之一。如需進一步了解，請訪問https://www.mouser.cn/empowering-innovation-sc/并關注貿澤微信公眾號Mouserelectronics和微博賬號以及貿澤電子B站官方賬號。

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