在工業(yè)控制主板的設(shè)計(jì)中，有效的散熱是至關(guān)重要的，因?yàn)椴涣嫉纳釙?huì)對(duì)主板的使用壽命造成不利影響。為了解決散熱問題，我們通常會(huì)采用不同的散熱方式，而這些方式也會(huì)對(duì)主板的使用壽命產(chǎn)生影響。下面是幾種常見的工業(yè)控制主板散熱方式：

1. 主動(dòng)散熱：主動(dòng)散熱意味著通過使用風(fēng)扇進(jìn)行散熱。在沒有良好氣流的環(huán)境中，主動(dòng)散熱是首選的方法。然而，如果風(fēng)扇質(zhì)量不佳，散熱效果可能不理想。因此，在選擇主動(dòng)散熱時(shí)，風(fēng)扇的品質(zhì)和性能非常重要。

2. 被動(dòng)散熱：被動(dòng)散熱是指在空氣流動(dòng)的情況下，通過熱點(diǎn)自動(dòng)散熱。有時(shí)，可能需要添加鋁散熱片來增加散熱面積。然而，盲目追求無風(fēng)扇設(shè)計(jì)并不能保證良好的散熱效果。市場(chǎng)上許多無風(fēng)扇工業(yè)控制主板通常選擇功耗較低的CPU，并使用鋁殼以實(shí)現(xiàn)所謂的無風(fēng)扇散熱。然而，這些主板通常無法在長(zhǎng)時(shí)間、高負(fù)荷、高溫和低溫環(huán)境下良好運(yùn)行。

3. 主動(dòng)+被動(dòng)散熱：這種方式適用于塵土較多、多塵和潮濕的環(huán)境。為了防止大量塵埃和腐蝕物進(jìn)入主板的內(nèi)部電路，可以采用完全密封的盒子。然而，這可能會(huì)造成熱量在盒子內(nèi)積聚的問題，尤其在使用臺(tái)式Core處理器時(shí)。為了解決這個(gè)問題，可以首先使用高速散熱管將熱量傳導(dǎo)，并結(jié)合大面積散熱器和外部風(fēng)扇進(jìn)行散熱，以迅速將CPU和橋接芯片的熱量輸出到機(jī)箱外部。外部風(fēng)扇的輔助散熱方案還有助于用戶的維護(hù)和保養(yǎng)。

綜上所述，選擇合適的散熱方式對(duì)工控主板的性能和使用壽命至關(guān)重要。金其利作為一家國內(nèi)工控主板研發(fā)生產(chǎn)商，推出的國產(chǎn)工控主板FT2000K4擁有豐富的接口，可以滿足各種不同的工控應(yīng)用需求。同時(shí)，它還提供了更加靈活的擴(kuò)展和升級(jí)方式，為工業(yè)自動(dòng)化的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。該主板具有快速的數(shù)據(jù)傳輸速度、穩(wěn)定性強(qiáng)、防塵、低輻射、抗干擾、強(qiáng)電磁兼容、抗沖擊等特點(diǎn)，廣泛適用于金融、軌交、電力等領(lǐng)域。

審核編輯：湯梓紅