我已經(jīng)在下面的表格摘錄中以綠色突出顯示了我們將在本博客中關(guān)注的步驟（回想一下我 9 月份的博客中，我們有完整的表格）。我們將仔細(xì)研究的步驟是精細(xì)泄漏和總泄漏密封測試、外部目視和輻射閂鎖測試。

表1

ADI標(biāo)準(zhǔn)空間液位流量（重點(diǎn)介紹步驟19-22）

現(xiàn)在讓我們繼續(xù)前進(jìn)，深入了解精細(xì)泄漏和粗泄漏測試。有人可能會問，這些測試到底是什么？嗯，這些測試旨在測試設(shè)備封裝的密封性。如果要在空間應(yīng)用中使用器件，那么擁有密封封裝是非常有益的。密封不當(dāng)或泄漏的包裝可能會使污染物進(jìn)入包裝，并可能降低設(shè)備的可靠性。為了確保氣密封裝的密封性，必須對其進(jìn)行適當(dāng)?shù)臏y試，以確保其確實(shí)是氣密的。

在精細(xì)泄漏測試中，設(shè)備在加壓室中暴露氦氣。質(zhì)譜儀型檢漏儀需要具有足夠的泄漏率靈敏度，以讀取10的氦氣泄漏率-9自動柜員機(jī)厘米3/s 和更高。腔室容積應(yīng)為絕對最小實(shí)際量，以使腔室容積不會對靈敏度限值產(chǎn)生不利影響。在任何給定的工作班次中，檢漏儀必須至少使用擴(kuò)散型校準(zhǔn)的標(biāo)準(zhǔn)泄漏進(jìn)行一次校準(zhǔn)。

在總泄漏測試中，將設(shè)備放入低密度全氟化碳液體浴中，隨后浸入高密度全氟化碳液體浴中。通常，氟利昂是用于此測試的全氟化碳。該測試通過顯示是否有任何低密度全氟化碳進(jìn)入包裝并在浴過程中以高密度全氟化碳逸出來驗(yàn)證設(shè)備的氣密性。根據(jù) MIL-STD-883，來自包裝上同一點(diǎn)的確定氣泡流或兩個(gè)或多個(gè)大氣泡被歸類為故障。我喜歡Microwaves101網(wǎng)站對這兩個(gè)測試的評價(jià)：“為什么不直接使用精細(xì)泄漏測試而跳過粗泄漏測試？如果你有一個(gè)模塊上有一個(gè)巨大的洞（嚴(yán)重泄漏），被炸進(jìn)去的氦氣就會在嗅探器檢測到之前全部泄漏并飛走！

執(zhí)行外部目視檢查以驗(yàn)證與設(shè)備相關(guān)的幾個(gè)因素的完整性。檢查的區(qū)域包括封裝主體/蓋子表面、引線和玻璃密封（如果存在）。對設(shè)備進(jìn)行檢查，以確保零件標(biāo)記正確、引線條件良好、尺寸正確且表面質(zhì)量良好。檢查旨在找到任何二次涂層的證據(jù)。標(biāo)記必須適當(dāng)且清晰易讀。引線不得被毛刺、彎曲、折斷或錯(cuò)位。設(shè)備尺寸必須在指定的公差范圍內(nèi)。表面質(zhì)量必須處于適當(dāng)?shù)男螤睿瑳]有異常。不得有任何包裝元件出現(xiàn)裂縫、分層、分離和空洞的證據(jù)。更多詳細(xì)信息可以在MIL-STD-883方法2009.9中找到（規(guī)范可以在下面的鏈接中找到）。

我們將在這里討論的最后一個(gè)項(xiàng)目是輻射閂鎖。在這種情況下，當(dāng)寄生晶體管或其他器件暴露于輻射時(shí)，可能會感應(yīng)并打開以產(chǎn)生大電流浪涌。這甚至可能是一個(gè)大電流，可以通過設(shè)備重置或其他一些方式（例如電源循環(huán)）來清除，之后設(shè)備仍然可以運(yùn)行。它也可能是破壞性事件，其中存在如此大的電流以致發(fā)生設(shè)備損壞，并且設(shè)備功能受到限制或在事件發(fā)生后停止。顯然，在空間應(yīng)用中使用設(shè)備之前，了解這種行為非常重要。

審核編輯：郭婷