1.半導體高溫計定義

半導體溫度計是利用半導體元件與溫度具有的特性關(guān)系構(gòu)成的溫度測量儀表。由熱敏電阻、連接導線和顯示儀表組成，具有靈敏度高、構(gòu)造簡單和體積小等優(yōu)點，半導體高溫計通常用于測量半導體材料的溫度。

2.半導體高溫計分類

半導體高溫計主要可以分為光學高溫計和紅外高溫計。
光學高溫計（也稱為亮度高溫計）測量0.4至0.7微米的可見光光譜中的溫度，統(tǒng)計中包括光學高溫計基礎(chǔ)上發(fā)展的光電式高溫計，高溫計在0.655微米的有效波長下校準，可測700℃-3200℃的高溫，與紅外溫度計相比，由不確定的發(fā)射率或外來反射光而導致的誤差較少。光學高溫計用于許多工業(yè)應(yīng)用，以測量非接觸式高溫測量。
紅外高溫計在0.7至14微米的紅外光譜中測量溫度 ，測溫范圍廣闊，從零下幾十度的低溫到3000度的高溫均可測得。紅外高溫計使用光學裝置對準物體某一點并測定該點溫度。現(xiàn)在高溫計的典型光譜響應(yīng)位于近、中和長紅外區(qū)。

3.半導體高溫計行業(yè)現(xiàn)狀

隨著傳感器技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新，半導體高溫計將會不斷改進和完善，從而適應(yīng)不斷變化的市場需求。而新能源汽車的普及和發(fā)展，對于芯片的需求越來越多，因此推動半導體行業(yè)的發(fā)展。半導體高溫計參與晶圓生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)，因此隨著下游市場發(fā)展，半導體高溫計需求增加。

國內(nèi)高溫計行業(yè)在技術(shù)、產(chǎn)品質(zhì)量和市場認可等方面逐漸成熟，這對于半導體高溫計行業(yè)的發(fā)展是一個積極的因素。政府政策的支持和鼓勵對于半導體高溫計行業(yè)的發(fā)展起到了積極的促進作用，例如鼓勵技術(shù)創(chuàng)新、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)等。

另外紅外線測量技術(shù)的出現(xiàn)和廣泛應(yīng)用使得半導體高溫計可以在更廣泛的溫度范圍內(nèi)進行測量，并且不受電磁干擾的影響，這種技術(shù)的應(yīng)用也大大提高了高溫計的測量精度和可靠性。工業(yè)自動化和智能化的推進，半導體高溫計也越來越傾向于實現(xiàn)自動化和智能化，例如使用自動控制系統(tǒng)或智能軟件進行溫度測量和控制。

與國外相比，國內(nèi)半導體高溫計行業(yè)的技術(shù)水平相對滯后，這使得國內(nèi)企業(yè)在國際市場上的競爭力較弱。行業(yè)的周期性波動較為明顯，周期性的行業(yè)萎縮期會對半導體高溫計行業(yè)產(chǎn)生不利影響。半導體高溫計企業(yè)需要高層次的光學、物理學人才，還需要企業(yè)持續(xù)的對產(chǎn)品進行研發(fā)，行業(yè)進入門檻較高，這對于新進入行業(yè)的企業(yè)來說是一個不利因素。

4.半導體高溫計行業(yè)市場情況分析

2022年全球半導體高溫計市場規(guī)模大約為42.5百萬美元，預計2029年將達到62.1百萬美元，2023-2029期間年復合增長率（CAGR）為5.55%。

地區(qū)層面來看，中國市場在過去幾年變化較快， 2022年中國占全球市場份額為7.82%，美國為22.96%，預計未來六年中國市場復合增長率為9.77%。同期美國市場CAGR預計大約為4.78%。未來幾年，亞太地區(qū)的重要市場地位將更加凸顯，除中國外，日本、韓國和中國臺灣地區(qū)，也將扮演重要角色。此外，未來六年，預計德國將繼續(xù)維持其在歐洲的領(lǐng)先地位，2023-2029年CAGR將大約為3.30%。

從產(chǎn)品類型及技術(shù)方面來看，紅外高溫計占據(jù)主要市場，2022年占全球市場份額為89.14%。預計未來六年中國市場復合增長率為5.63%，并在2029年規(guī)模達到56.1百萬美元。從產(chǎn)品市場應(yīng)用情況來看，蝕刻和晶圓制造占比較大，2022年占全球市場份額為56.44%。

生產(chǎn)層面，目前北美是全球最大的半導體高溫計生產(chǎn)地區(qū)，占有大約41.45%的市場份額，之后是歐洲，占有大約36.10%的市場份額。目前全球市場，基本由北美和歐洲地區(qū)廠商主導，全球半導體高溫計頭部廠商主要包括Advanced Energy、Fluke Process Instruments和KELLER HCW等，前三大廠商占有全球大約43.66%的市場份額。預計未來幾年行業(yè)競爭將更加激烈，尤其在中國市場。