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中移芯昇科技亮相IOTE 2023國際物聯網展

芯昇科技有限公司 ? 2023-05-22 09:51 ? 次閱讀

5月19日,IOTE 2023第十九屆國際物聯網展在上海圓滿落幕。中移芯昇科技以全“芯”面貌亮相展會現場,為物聯網產業高質量發展增益賦能。


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IOTE物聯網展會由物聯傳媒創辦于2009年,至今已舉辦十四年,是全球首個專業的物聯網展會。展會規模每年實現20%以上增長,參展企業歷創新高,影響力不斷擴大,是國內目前規模宏大、專業度高的物聯網展之一,同時也已成為國內物聯網產業發展的風向標。


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本屆展會匯聚全球350多家品牌企業參展,面積達17000㎡,現場觀眾超50000+人次,覆蓋了物聯網感知層、傳輸層、運算與平臺層、應用層等物聯網全產業鏈,是一場規模宏大、內涵豐富的物聯網產業盛會。


中移芯昇科技自成立起就奔跑在物聯網芯片的賽道上,以“創芯驅動萬物互聯,加速社會數智化轉型”為使命,已形成“安全芯片+通信芯片+計算芯片”的產品體系,和“芯片+解決方案”雙輪驅動的業務布局。


本次展會中,中移芯昇科技重點展示了2款通信芯片和2款MCU芯片,以及基于MCU芯片的解決方案。其中,CM8610是業內第一顆基于RISC-V內核架構的LTE Cat1通信芯片。NB-IoT通信芯片CM6620 休眠功耗低至0.9μA,CM32M43xR最高工作主頻144MHz,入選國資委《中央企業科技創新成果推薦目錄》。


萬物互聯,“芯”隨你動。中移芯昇科技期待與更多的合作伙伴攜手共進,持續加強合作,推動芯片技術與物聯網領域融合應用,助力客戶實現數字化轉型升級,助力物聯網產業高質量發展。

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