相約2023-研揚科技亮相上海國際嵌入式展覽會-歡迎您的加入
即將于2023年6月14-16日在世博展覽館舉辦的2023上海國際嵌入式展，秉承20多年來紐倫堡embedded world嵌入式世界展全產業、跨領域、多學科的核心理念，致力打造涵蓋嵌入式系統開發及應用的多方面綜合展示與服務平臺。
深耕嵌入式領域30余載的工業嵌入式及人工智能邊緣計算解決方案領導廠商研揚科技也將攜其一系列新產品亮相該盛會。
/ H3 A124展位/
研揚科技
嵌入式人工智能將會是未來五年的科技風口，研揚科技將工業屬性設計理念帶入到嵌入式人工智能領域，創造出一系列適合更廣泛應用場景的工業級AI邊緣設備，包括國產化的華為昇騰邊緣計算系列產品；高算力的英偉達邊緣計算產品；開箱即用的UP系列AI開發套件等。
同時，研揚還帶給大家一系列工業4.0解決方案。包括各類尺寸的工業母板，單板計算機及一體式工業電腦。其中最具創新、僅名片大小、搭載第11代Intel Core i7/i5/i3/Celeron 系列處理器和AMD RYZEN V2000的全功能工業級De next系列主板也將亮相展會，該系列將極大豐富用戶在工業4.0、機器人等追求極致空間和性能的應用領域中的探索。
屆時，歡迎大家蒞臨上海世博展覽館 3 號館 A124 研揚科技展位，共同探討了解研揚的最新產品及技術創新，期待與您在現場相遇！
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