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中移芯昇科技RISC-V內(nèi)核MCU芯片亮相2023“科創(chuàng)中國”年會

芯昇科技有限公司 ? 2023-03-06 10:24 ? 次閱讀

創(chuàng)新提振發(fā)展信心,科技激發(fā)產(chǎn)業(yè)活力。2月20日,由中國科協(xié)主辦的2023“科創(chuàng)中國”年度會議盛大召開。中移芯昇科技RISC-V內(nèi)核大容量低功耗MCU芯片——CM32M4xxR在“科創(chuàng)中國”系列榜單發(fā)布環(huán)節(jié)精彩亮相。

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“科創(chuàng)中國”是中國科協(xié)推動高水平科技自立自強、服務構建新發(fā)展格局的重要平臺。2020年啟動實施以來,“科創(chuàng)中國”以數(shù)字平臺為支撐,以試點城市為依托,以組織創(chuàng)新為核心,大力促進科技與經(jīng)濟深度融合。


中移芯昇科技自成立以來,始終堅持以科技創(chuàng)新為動力,聚焦***內(nèi)核替代,深耕RISC-V生態(tài),積極布局物聯(lián)網(wǎng)芯片領域。2021年11月,公司正式發(fā)布首款基于RISC-V內(nèi)核的低功耗大容量MCU芯片——CM32M4xxR。2022年8月,“基于RISC-V內(nèi)核架構的物聯(lián)網(wǎng)低功耗32位MCU芯片”入選國資委《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄(2022年版)》。2023年1月,CM32M4xxR再獲權威認證,入選2022年“科創(chuàng)中國”先導技術榜單。


CM32M4xxR采用32位的RISC-V Nuclei N308內(nèi)核,最高工作主頻144MHz,支持浮點運算和DSP指令,集成高達512KB嵌入式加密Flash、144KB SRAM,以及豐富的高性能模擬功能模塊、通信接口,具備高性能、高可靠、高安全、低功耗的特點,可廣泛應用于智能門鎖、智能表計、消費電子等領域。


未來,中移芯昇科技將繼續(xù)聚焦RISC-V內(nèi)核架構,不斷豐富MCU系列產(chǎn)品,為***的自主可控貢獻力量。

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