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芯天下 DFN8 2x3x0.4mm超小封裝3.3V 64Mbit SPI NOR Flash

貞光科技 ? 2022-11-22 14:40 ? 次閱讀
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貞光科技是芯天下(Xtxtech)代理商和解決方案供應商,負責芯天下(Xtxtech)Nand、Nor Flash存儲芯片等產品的銷售和技術服務。樣品申請或訂購請聯系我們。

芯天下在業內率先推出DFN8 2x3x0.4mm封裝的3.3V 64Mbit SPI NOR Flash產品XT25F64FDTIGT,滿足物聯網智能穿戴、小型便攜設備等應用對產品高度集成化、小型化的需求,助力代碼存儲空間升級,使產品更智能,用戶體驗更豐富。

超小封裝,面積縮小80%,節省材料成本

物聯網、智能穿戴、小型便攜設備等市場需求不斷升級,消費者追求更小、更輕薄、待機時間更長的電子產品,高容量小尺寸的元器件需求持續攀升。芯天下推出創新超小封裝的XT25F64FDTIGT產品,采用2-32Mbit SPI NOR的標準封裝DFN8 2x3x0.4mm實現64Mbit的產品容量。對比當前64Mbit業界主流的WSON8 6x5mm封裝,芯天下XT25F64FDTIGT產品能夠使Flash在客戶產品的PCB占用面積縮小80%,節省材料成本。

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Pin to pin替換,快速升級容量,加快產品上市

在電子產品智能化趨勢下,產品設計需要更大的代碼和數據存儲空間。針對64Mbit SPI NOR Flash的選擇,目前業界能提供的最小型的解決方法是WLCSP(晶圓級封裝)封裝。WLCSP是非標準封裝,各供方不能完全pin to pin兼容替換,容量升級必須調整PCB布局,增加了額外的設計和驗證時間。在生產制造環節,DFN8封裝焊接相比于WLCSP植球工藝難度低、可靠性高,還具有良好的信號完整性和散熱優勢。芯天下創新的64Mbit DFN8 2x3x0.4mm封裝產品XT25F64FDTIGT可以pin to pin兼容替換32Mbit及以下容量的同類型封裝產品,無需調整PCB布局,快速升級容量,加快客戶產品上市時間。

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芯天下XT25F64FDTIGT產品已通過嚴格的可靠性測試,現已量產.貞光科技是芯天下(Xtxtech)代理商和解決方案供應商,負責芯天下(Xtxtech)Nand、Nor Flash存儲芯片等產品的銷售和技術服務。樣品申請或訂購請聯系我們。

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