在很大程度上能對芯片的焊接效果有很大的影響，選擇一和產(chǎn)品特點相匹配的無鉛錫膏尤為重要。無鉛錫膏的應(yīng)用特征從各方面描述了無鉛錫膏的性能，那么選擇無鉛錫膏時需要注意什么特征？無鉛錫膏的觸變性對無鉛錫膏印刷有何意義？下面錫膏廠家為大家講解一下：

一、選澤無鉛錫膏時需要注意什么特征？

對無鉛焊膏的要求特征中，很多需要倆者是自相矛盾的。諸如，為了保證長時間的印刷性，必須用到高沸點溶劑，這種情況下回流焊焊時，就提升了焊料珠引發(fā)的危害性;再如，為了實現(xiàn)一個良好的焊接性，必須添加助焊劑的催化活性，這樣就可能提升了焊后殘留物的腐蝕性而帶來安全可靠性問題……

毫無疑問可以完全充分滿足所有的特征需要幾乎不可能。因而在具體的選取時，必須得深刻了解和掌握這一些相互自相矛盾的方面，可以通過組裝產(chǎn)品的詳細特性和適用范圍，折中地平衡好的相關(guān)要求，從而實現(xiàn)較佳的綜合應(yīng)用價值。

二、什么叫助焊膏的觸變性?助焊膏的觸變性對有效確保助焊膏印刷產(chǎn)品品質(zhì)有何重要意義?

1、觸變劑用于使助焊膏有良好的觸變性，就是說在指定的剪切力和溫度環(huán)境中，粘度可急劇下降，使助焊膏能順利進行模板開口，有良好的脫膜性能。然而在祛除剪切力后，我們又能恢復從而保證助焊膏的較高的稠度，毫無疑問助焊膏的印刷性能在很大程度上是由助焊膏本身的觸變特征決定的。

2、以上的各種類型輔料混合決定于助焊膏的稠度。粘度高的助焊膏都可以養(yǎng)成良好的印刷形狀，極大減少塌陷的情況，但不宜可以通過模板，容易堵孔或拖絲，給日后的回流焊接遺留下隱患，如虛焊、立碑等，還很容易出現(xiàn)錫珠、短路等缺陷。

3、在高精度SMT工藝中，既要助焊膏能印刷出一個良好的形狀，又要求助焊膏能順利地可以通過小開口的模板，而且還需要助焊膏的稠度應(yīng)在印刷前后(4~8h)保持穩(wěn)定，否則就難以保證多次印刷的安全可靠性。尤其對于細間距SMC/SMD的印刷，助焊膏還都要經(jīng)過充足的攪拌后，有效確保助焊膏稠度達到質(zhì)量要求的值后這樣才能保證印刷產(chǎn)品品質(zhì)。

4、能夠成為工業(yè)型的觸變原料，現(xiàn)如今主要有以下氫化蓖麻油、巴西棕櫚蠟等。

到目前為止，相信大部分人已經(jīng)全面了解了選擇澤錫膏時必須注意的性能，并充分了解錫膏觸變性對錫膏印刷性能的影響。如果你想了解更多關(guān)于如何選擇錫膏和錫膏的性能，你可以關(guān)注深圳佳金源，這是一家以錫膏、助焊膏、錫粉、焊接為主的科技創(chuàng)新企業(yè)。