如何讓一個剛入行的技術新人快速成長？關鍵是讓ta去了解行業。而了解行業的其中一個捷徑就是了解一個行業的口頭術語。

在半導體行業，就有“空封六項、九項、塑封七項”等行業口頭術語。

對于“空封六項、九項、塑封七項”，技術新人只是大概知道這是指電子元器件在質量檢查中經常會做的一些檢測項目，但對其中具體的檢測項目、側重細節以及針對對象則缺乏了解。

因此，我們將在本篇文章中詳細為大家闡述其中針對空封器件的“空封六項、空封九項”的具體含義。

基本概念介紹

空封器件：為了保護脆弱的硅晶圓，選用了金屬或陶瓷包裹保護晶圓而內部形成空心腔體的封裝技術稱之為空封，而選用這種元器件封裝手法的元器件就是空封器件。

相較于現在常見的塑料封裝技術（塑封），空封技術具有較長歷史和較高的可靠性，因此常在基于高可靠性需求的航空航天、特殊裝備、光通信等領域使用。

（RGA Testing | Package Gas Analysis | Oneida

Research Services (orslabs.com)）

DPA則是保證空封器件可靠性的重要辦法。GJB 4027 電子元器件破壞性物理分析方法涵蓋了各類電子元器件結構圖示及質量檢查標準，是主要的DPA標準。

而“空封九項”就來源于GJB 4027章節1101: 密封半導體集成電路的相關測試要求。

而空封六項則是在空封九項基礎上刪減部分測試項目得到的測試方案。

（圖片出自GJB 4027 電子元器件破壞性物理分析方法）

空封六項與空封九項的區別

空封九項是按照GJB 4027標準遵循每個檢測要求，做全套檢測項目的檢測方案的試驗方案簡稱。

空封六項是行業內結合客戶需求及自身設備能力的考慮，在實際操作中將空封九項檢測中的X射線、內部氣體成份、電鏡檢查這三項檢測項目排除掉的試驗方案簡稱。

空封九項是完全按照國家相關標準進行的環境可靠性試驗，而空封六項則并無得到任何標準文件支持。

在實際業務過程中，行業內可能因無相關設備能力或出于成本考慮僅做了六項檢測項目，但從專業角度來說，為保證元器件可靠性，廣電計量建議按標準進行完整檢測。

廣電計量能力優勢

針對空封九項的測試標準

廣電計量具備針對空封器件的全套九項檢測項目能力，并配備了業內領先新款設備，且重要設備均有兩臺以上備用，以保證客戶的檢測需求：

針對國內先進制程工藝

“空封九項”測試參照的GJB 4027的一系列檢查標準，以圍繞封裝質量檢查范圍的標準為主，對涉及晶圓的質量檢查僅覆蓋掃描電子顯微鏡檢查相關鈍化層、金屬層臺階等缺陷。

但是，隨著國內先進制程工藝的不斷發展和實際應用的不斷深化，國內的封裝技術逐漸出現高階2.5D、3D封裝技術，晶圓制程也由原來鋁制程發展到28nm、45nm等銅制程。

這對于檢測的實際結果提出了新的要求，原有的檢測標準已無法完全滿足國內先進制程工藝日益發展的需求。

因此，廣電計量在滿足相應標準要求外，以實際需求為出發點，及時提升相應分析技術水平，并且積累了豐富的封裝、晶圓檢查經驗，形成了較完善的高階封裝、銅制程晶圓、三代半晶圓相關檢測標準以更好地服務我們的客戶。

關于廣電計量半導體服務

廣電計量在全國設有元器件篩選及失效分析實驗室，形成了以博士、專家為首的技術團隊，構建了元器件國產化驗證與競品分析、集成電路測試與工藝評價、半導體功率器件質量提升工程、車規級芯片與元器件AEC-Q認證、車規功率模塊AQG324認證等多個技術服務平臺、滿足裝備制造、航空航天、汽車、軌道交通、5G通信、光電器件與傳感器等領域的電子產品質量與可靠性的需求。

我們的服務優勢

●配合工信部牽頭“面向集成電路、芯片產業的公共服務平臺建設項目”“面向制造業的傳感器等關鍵元器件創新成果產業化公共服務平臺”等多個項目；

●在集成電路及SiC領域是技術能力最全面、知名度最高的第三方檢測機構之一，已完成MCU、AI芯片、安全芯片等上百個型號的芯片驗證；

●在車規領域擁有AEC-Q及AQG324全套服務能力，獲得了近50家車廠的認可，出具近300份AEC-Q及AQG324報告，助力100多款車規元器件量產。