1. 簡介

HPM6000系列MCU目前提供了不同的啟動方式，方便客戶在研發生產等不同階段使用。

本文提供了HPM6000系列微控制器的BOOT 模式的說明以及相應的外部電路設計建議。

2. BOOT模式說明

HPM6000系列高性能MCU目前提供了3種啟動模式，分別是

主啟動模式(XPI NOR啟動)

串行啟動模式（通過UART, USB-HID）

在線編程模式（ISP）（通過UART, USB-HID）

芯片上電后，BOOT ROM首先查看OTP中相應的BOOT MODE位，并根據相應的值進入相應啟動模式：

當OTP中的BOOT MODE[1:0]為00時， 系統將由BOOT MODE管腳來選擇啟動模式：

2.1主啟動模式

當系統進入主啟動模式后，BOOT ROM會通過儲存在OTP中的相應配置信息，來讀取外部掛接的 Flash。

2.2串行啟動模式

當系統進入串行啟動模式后，BOOT ROM會通過UART0或者USB0來響應上位機發出的指令。

用戶可以參考微控制器用戶手冊啟動章節的第2節第3小節（以HPM6700/6400系列微控制器用戶手冊和HPM6300系列微控制器用戶手冊為例，章節19.2.3）。

2.3 在系統編程模式

同上，當系統進入編程模式后，BOOT ROM同樣會通過UART0或者USB0來響應上位機發出的指令，用戶可以參考微控制器用戶手冊啟動章節的第2節第4，5小節（以HPM6700/6400系列微控制器用戶手冊和HPM6300系列微控制器為例，章節19.2.4和19.2.5）。

3. BOOT模式管腳

HPM6000系列微控制器的在上電后，會首先執行BOOT ROM中的代碼，進行條件判斷。BOOT ROM會首先判斷OTP中的BOOT_MODE值，當此時的BOOT_MODE值為00時，才會進一步檢測BOOT_MODE管腳的值。OTP中BOOT_MODE的默認情況下為00。

HPM6000系列微控制器提供了2個硬件管腳作為BOOT MODE選擇。

在HPM63xx系列中：

在HPM67xx/HPM64xx系列中：

在系統上電后，HPM63xx系列的BOOT ROM會將BOOT_MODE管腳設置為輸入下拉，下拉電阻為100k歐姆。而對于HPM67xx/HPM64xx系列，BOOT ROM選擇默認狀態即輸入下拉，下拉電阻為76.7k歐姆。

由此，對于所有的HPM6000系列的芯片，其BOOT_MODE管腳在上電后均為輸入下拉的設置。用戶在設計電路的時候，如果這2個管腳僅做BOOT MODE的配置的話，置高的時候可以選擇直接連接管腳的電源域。如果需要使用其復用功能，在置高的時候，可以將其串接一個電阻（10k歐姆）到該管腳的電源域。此外，必須要注意與管腳相應的電源域適配，由于HPM63xx系列和HPM67xx/HPM64xx系列的電源域不同，因此用戶在設計時要注意此差別。

4. BOOT模式管腳功能復用

如同HPM6000系列微控制器的每一個管腳，BOOT_MODE管腳本身還可以有多種功能可以復用

在HPM63xx系列中：

在HPM67xx/HPM64xx系列中：

BOOT_MODE功能本身不會影響用戶自身程序對管腳的相應的功能的使用。但是如果用戶選擇使用BOOT_MODE對應管腳的功能，就要明確外部電路對BOOR_MODE的影響。例如，如果在HPM63xx中，PA20/PA21使用了I2C功能，那么總線上的上拉電阻勢必會產生分壓，使得BOOT ROM對BOOT MODE管腳的識別產生誤判。同理，連接在相關管腳的芯片的默認狀態，也會對管腳的識別產生影響。因此，用戶必須明確外部電路對BOOT MODE管腳的影響，在使用外部引腳進行BOOT模式判斷時，硬件工程師需要確保外部電路對于BOOT模式的判斷不產生不良影響。