6月14至16日,2023上海國際嵌入式展(Embedded World China 2023) 在上海世博展覽館成功舉辦。本次活動匯集了120多家嵌入式展商,并有超過8000位來自嵌入式產業軟件系統、硬件、工具等產業鏈關鍵環節的相關人士參與。
6月14日上午,芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民博士受邀出席分組討論環節,與來自AMD、Arm的嘉賓就嵌入式產業的未來趨勢各抒己見。
戴博士認為,AR眼鏡是嵌入式領域重要的增量市場之一,有望取代或部分取代手機的功能,成為人們日常可長時間使用的設備,其對移動性、低功耗、輕便等方面的要求非常高,而這些都離不開嵌入式技術的支持。因此,在AIGC日趨火熱的智能時代,我們除了關注算力的問題,也要關注低功耗技術、高性能顯示技術等和應用需求緊密結合的技術。
戴博士提到,芯原為知名互聯網企業定制的AR眼鏡專用芯片,能很好的滿足上述性能需求,芯原也將長期關注相關技術的發展。此外,針對嵌入式領域商業環境的發展,戴博士指出,RISC-V技術給該領域帶來了很多新的機會,為企業的研發模式、商業模式提供了更多選擇,因此RISC-V產業的發展非常迅速,得到了眾多企業和個人的支持。
在為期三天的展覽中,芯原展示了公司在汽車、健康可穿戴、數據中心、物聯網等領域的創新解決方案,吸引了眾多專業觀眾駐足了解。
責任編輯:彭菁
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原文標題:芯原出席首屆上海國際嵌入式展
文章出處:【微信號:VeriSilicon,微信公眾號:芯原VeriSilicon】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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